。:-盐磷酸盐10毫克-正常的三磷酸盐5毫克-。。、电子部件和发光管的玻璃内的铅含量。%、%,铜合金中的铅含量达4%。7.--高温融化的焊料中的铅(即:锡铅焊料合金中铅含量超过85%);--用于服务器、存储器和存储系统的焊料中的铅(豁免准予至2010年);--用于交换、信号和传输,以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅;--电子陶瓷产品中的铅(例如:高压电子装置)。。。(2)条中提及的程序,欧盟委员会应评价以下方面的应用:--十溴二苯醚(DecaBDE);--特殊用途的直管日光灯中的汞;--以下用途中所使用的焊料中的铅:服务器、存储器、用于交换和传输的网络基础设施、电信网络管理设备(旨在设定本指令豁免部分的特定截止时间);--灯泡。。。。(铅含量在80%与85%之间)。。。(HID)中用作激发的卤素铅。(suntanninglamps),比如含有BSP(BaSi2O5:Pb),以及用于重氮复印、平版印刷、捕虫器、光化学和食物加工过程的特种灯,含有磷时,比如SMS((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb),放电灯中的荧光粉触媒剂的铅含量在其重量的1%或以下。(ESL)中作为主要汞齐合金的特定成分(PbBiSn-Hg和PbinSg-Hg)中的铅以及作为辅助汞合金PbSn-Hg中的铅。(LCD)用于连接平面荧光灯前后基片用的玻璃中的氧化铅。。。(该豁免将于2009年12月31号删除)。()的表面处理中的铅,不包括连接器类。。,特别是玻璃前后绝缘层,总线电极,黑条(彩色显色管),寻址电极,阻挡层肋柱,密封玻璃料,以及封装玻璃,环状玻璃,印刷油墨中。。(特指连续几小时运作发声功率125分贝以上的)中传感器上作为焊料中的铅合金。,以下金属件防腐层中的Cr6+:用于防腐或者屏蔽电磁干扰的为上漆的金属片或扣件(该豁免已于2007年7月1号取消)(1,
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