聚酰亚胺涂层胶的制备和性能.pdf

硕士学位论文聚酰亚胺涂层胶的制备与性能作者:薛绘指导教师:徐勇副教授南京理工大学2015年3月万方数据MasterDissertationPreparationandpropertiesofpolyimidecoatingSXHeHHiS印en)iSedbyASsoCiateprQ忙SSorXHYongNaI】:jingUniVersityofScience&Teclul0109yMarch,2015舢7㈣3Ⅲ3咖2Ⅷ8眦2万方数据声明本学位论文是我在导师的指导下取得的研究成果,尽我所知,在本学位论文中,除了加以标注和致谢的部分外,不包含其他人已经发表或公布过的研究成果,也不包含我为获得任何教育机构的学位或学历而使用过的材料。与我一同工作的同事对本学位论文做出的贡献均已在论文中作了明确的说明。研究生签名:加酐弓月刁日学位论文使用授权声明南京理工大学有权保存本学位论文的电子和纸质文档,可以借阅或上网公布本学位论文的部分或全部内容,可以向有关部门或机构送交并授权其保存、借阅或上网公布本学位论文的部分或全部内容。对于保密论文,按保密的有关规定和程序处理。研究生签名:劢心年了月乃日万方数据硕士学位论文聚酰亚胺涂层胶的制备与性能摘要近年来,随着微电子工业的发展,封装材料对性能的要求越来越高,主要包括耐高温、高机械性能、低热膨胀系数(CTE)、低介电常数、低吸水性及高附着力等。聚酰亚胺(PI)绝缘涂层由于拥有优异的综合性能,可在很大程度上满足其要求,因而在微电子领域得到了广泛的应用,被称作PI涂层胶。但是,传统的PI涂层胶普遍存在CTE、介电常数及吸水率偏高,与基底间附着力差等缺点。因此改善其相关性能一直是科研工作者的重要研究方向。,后期加入1,().1,1,3,(GAPD)以及利用溶胶凝胶法和共混法引入Si02纳米粒子对后者进行改性,热亚胺化制备PI纯膜以及PI涂层胶涂覆在不同基底上的复合板。利用红外光谱(FTIR)、核磁共振()、光电子能谱(xPS)、万能电子拉力机、静态热机械分析(TMA)、热重(TG)、差式扫描量热法(DSC)、扫描电子显微镜(SEM)、能量色散X射线光谱(EDX)、原子力显微镜(AFM)、接触角以及绝缘电阻测定等手段研究了PI的结构、力学性能、CTE、热性能、表面形貌、接触角、绝缘电阻及吸水率等,并利用漆膜的划格实验、蒸煮法以及搭接剪切强度法分析了PI涂层胶的附着性能。结果表明:当n(BTDA):n(PMDA):n(HQDPA)=4:1:20时,,,初始热分解温度(T。。。)℃,玻璃化温度(T。)℃,在铝板、铜板及硅片上的附着力等级均为O级,绝缘电阻较高,吸水率低于1%,但其存在CTE(×10曲/℃)偏高以及在无机Si02基底上附着力差的缺点;引入GAPD对其进行改性可有效改善涂层胶与Si02基底的附着力,当n(GAPD)=11(0DA)/40时,有机硅氧烷改性PI涂层胶的综合性能最优,能基本满足工业应用,但材料的CTE(×10击/℃)仍然偏高;Si02纳米粒子的引入可有效降低PI涂层胶的CTE,利用溶胶凝胶法制备的样品API/,×10击/℃,接近铝板和铜板,,T。℃,T。℃,在不同基底上的附着力优异,绝缘性好,%,完全满足微电子领域应用需求。关键词:微电子;聚酰亚胺;涂层胶;改性;热膨胀系数;附着力万方数据AbStractInrecentyears,withtherapiddeVelopm哪ofmicroelectfonicsindus吼lturgentlyneedsmethenllalstability,mechallicalpropenies,coe伍cientofthe肌alexpaIlsion(CTE),onstant,,p01),imide(PI)insulatingcoatlnghasbeenwidelyusedinthefieldofmicroelectr011icsforitcanmeetmlcroelectromcsindustrialpe订’