-----,使贴片工序的贴装的元器件能够粘在PCB焊盘上,同时为PCB和器件的焊接提供适量的焊料,以形成焊点,达到电气连接。:定位第一步::填充刮平刮刀带动焊膏刮过模板的窗口区,在这一过程中,必须让焊膏能良好的滚动和良好的填充。多余的焊膏由刮刀刮走并整平。:释放将印好的焊膏由模板窗口中转移到印制电路板的焊盘上的过程,良好的释放可以保证得到良好的焊膏外形。:擦网将残留在模板钢网底部和窗口内的焊膏清除的过程。印刷机擦拭模板演示图
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