教学课题：恒温烙铁与热风枪的使用.doc.doc

教学课题:恒温烙铁与热风枪的使用一:教学目的与要求掌握恒温烙铁与热风枪的使用二:教学重点: 对恒温烙铁与热风枪的使用三:教学重点热风枪的使用四:教学方法实验室实践教学。五:教学过程先对小组长进行培训,上课时先讲解,再进行分组实践练习一恒温烙铁的使用 A、使用方法与注意事项:: 1 、烙铁头最好不要用刀片等去刮它 2 、不要用焊膏,尽量用松香 3 、如果脏了可以在湿海棉上擦干净 4 、温度不要调得太高,一般不超过 350 度 5 长时间使烙铁干烧,加上烙铁材料不佳,就很易黑头,不上锡, 6 不用的时候就顺手把温度调下来,要用时可以再调高 B 、贴片元件的拆卸:C 、焊贴片电阻电容的焊接先在一个焊盘上上一点锡,用镊子夹住元件焊在这个焊盘上,如果不平可用镊子调整, 最后可统一在另一个焊盘上上锡,完成焊接 D 、对焊接点的基本要求 1、焊点要有足够的机械强度, 保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多焊料堆积,这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。 2、焊接可靠, 具有良好导电性, 必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。 3 、焊点表面要光滑、清洁,焊点表面应有良好光泽,不应有毛刺、空隙,无污垢, 尤其是焊剂的有害残留物质,要选择合适的焊料与焊剂。附几种焊接方法的比较 1 点焊: 需要用比较尖的烙铁头对着每个引脚焊接, 对电烙铁的要求较高, 而且焊接速度慢,还有可能虚焊和粘焊。 2 拖焊:比点焊速度快,个人感觉焊接效果没有拉焊好,有时候引脚上的焊锡不均匀, 而且可能会粘焊。 3 拉焊: 需要的工具都很一般, 特别是电烙铁, 在焊接过程中烙铁头并没有接触焊盘而是焊锡球。由于焊锡球的张力,各个引脚上的焊锡很均匀且不多,很美观! 速度嘛,熟练以后相对拖焊要快一点。此方法可谓是一种简捷可靠而又廉价的焊接方法! 二热风枪的使用 1 使用方法与注意事项: 2 吹焊小贴片元件的方法手机中的小贴片元件主要包括片状电阻, 片状电容, 片状电感及片状晶体管等。对于这些小型元件,一般使用热风枪进行吹焊。吹焊时一定要掌握好风量,风速和气流的方向。如果操作不当,不但会将小元件吹跑,而且还会损坏大的元器件。吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头,热风枪的温度调至 2~3 挡,风速调至 1~2 挡。待温度和气流稳定后,便可用手指钳夹住小贴片元件,使热风枪的喷头离欲拆卸的元件 2~3CM ,并保持垂直, 在元件的上方向均匀加热, 待元件周围的焊锡熔化后, 用手指钳将其取下。如果焊接小元件, 要将元件放正, 若焊点上的锡不足, 可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡, 焊接方法与拆卸方法一样,只要注意温度气流方向即可。 3 吹焊贴片集成电路的方法用热风枪吹焊贴片集成电路时, 首先应在芯片的表面涂放适量的助焊剂, 这样既可防止干吹, 又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。由于贴片集成电路的体积相对较大, 在吹焊时可采用大嘴喷头, 热风枪的温度可调至 3~4 挡, 风量可调至 2~3 挡, 风枪的喷头离芯片 M 左右为宜. 吹焊时应在芯片上方均匀加热, 直到芯片底部的锡珠完全熔解, 此时应用手指钳将整个芯片取下. 需要说明的是, 在吹焊此类芯片时, 一定要注意是否影响周边元件. 另外芯片取下后, 手机电路板会残留余锡, 可用烙铁将余锡清除。若焊接芯