电镀手册.doc

電鍍及層壓化學類簡易實用手冊印製電路板製造技術的飛速發展,促使廣大從事印製電路板製造行業的人們,加快知識更新。為此,就必須掌握必要的新知識並與原有實用的科技成為工作必備的參考資料,更好地從事各種類型的科研工作。這本手冊就是使從事高科技行業新生產者儘快地掌握與印製電路板製造技術相關的知識,更好的理解和應用印製電路板製造方面的所涉及到的實用技術基礎知識,為全面掌握印製電路板製造的全過程和所涉及到科學試驗提供必要的基礎知識和手段。第一章溶液濃度計算方法在印製電路板製造技術,電鍍為其中十分重要的一個環節,各種溶液占了很大的比重,對印製電路板的最終產品質量起到關鍵的作用。無論是選購或者自配都必須進行科學計算。正確的計算才能確保各種溶液的成分在工藝範圍內,對確保產品質量起到重要的作用。根據印製電路板生產的特點,提供六種計算方法供選用。:定義:是指溶質(或濃溶液)體積與溶劑體積之比值。舉例:1:5硫酸溶液就是一體積濃硫酸與五體積水配製而成。:定義:一升溶液裏所含溶質的克數。舉例:100克硫酸銅溶於水溶液10升,問一升濃度是多少? 100/10=10克/(1)定義:用溶質的重量占全部溶液重理的百分比表示。(2)舉例:試求3克碳酸鈉溶解在100克水中所得溶質重量百分比濃度?                 :一升中含1克分子溶質的克分子數表示。符號:M、n表示溶質的克分子數、V表示溶液的體積。如:1升中含1克分子溶質的溶液,它的克分子濃度為1M;含1/,依次類推。舉例:將100克氫氧化鈉用水溶解,配成500毫升溶液,問這種溶液的克分子濃度是多少? 解:首先求出氫氧化鈉的克分子數::一升溶液中所含溶質的克當量數。符號:N(克當量/升)。當量的意義:化合價:反映元素當量的內在聯繫互相化合所得失電子數或共同的電子對數。這完全屬於自然規律。它們之間如化合價、原子量和元素的當量構成相表關係。元素=原子量/化合價舉例:鈉的當量=23/1=23;鐵的當量==、堿、鹽的當量計算法:A 酸的當量=酸的分子量/酸分子中被金屬置換的氫原子數B 堿的當量=堿的分子量/堿分子中所含氫氧根數C 鹽的當量=鹽的分子量/:物體單位體積所有的重量(單位:克/釐米3)。測定方法:比重計。舉例:%的濃硝酸溶液中含硝酸的克數? 解:;%是硝酸的重量,因此1毫升濃硝酸中硝酸的重量=×(60/100)=(克),%硫酸多少體積? 解:設需配製的50升溶液中硫酸的重量為W,則W=25克/升50=1250克由比重和百分濃度所知,1毫升濃硫酸中硫酸的重量為:×(98/100)=18(克);則應量取濃硫酸的體積1250/18=(毫升)波美度與比重換算方法:=-(); B=/(-波美度)第二章電鍍常用的計算方法在電鍍過程中,涉及到很多參數的計算如電鍍的厚度、電鍍時間、電流密度、電流效率的計算。當然電鍍面積計算也是非常重要的,為了能確保印製電路板表面與孔內鍍層的均勻性和一致性,必須比較精確的計算所有的被鍍面積。目前所採用的面積積分儀(對底片的板面積進行計算)和電腦計算軟體的開發,使印製電路板表面與孔內面積更加精確。但有時還必須採用手工計算方法,下例公式就用得上。:(厚度代號:d、單位:微米)d=(C×Dk×t×ηk)/:(時間代號:t、單位:分鐘)t=(60×r×d)/(C×Dk×ηk):(代號:、單位:安/分米2)ηk=(60×r×d)/(C×t×Dk):Dk=(60×r×d)/(C×t×Dk) 第三章沉銅質量控制方法化學鍍銅(ElectrolessPlatingCopper)俗稱沉銅。印製電路板孔金屬化技術是印製電路板製造技術的關鍵之一。嚴格控制孔金屬化質量是確保最終產品質量的前提,而控制沉銅層的質量卻是關鍵。日常用的試驗控制方法如下:: 使用化學沉銅鍍液,對沉銅速率有一定的技術要求。速率太慢就有可能引起孔壁產生空洞或針孔;而沉銅速率太快,將產生鍍層粗糙。為此,科學的測定沉銅速率是控制沉銅質量的手段之一。以先靈提供的化學鍍薄銅為例,簡介沉銅速率測定方法:(1)材料:採用蝕銅後的環氧基材,尺寸為100×100(mm)。(2)測定步驟: