传感器实习报告.doc

光敏传感器实训报告学校: 福建信息职业技术学院系别: 机电班级: 机电10**班姓名: 李**学号: ****指导老师:目录一:任务书二:正文《一》:实验目的《二》:实验内容《三》:实验仪器《四》:实验原理《五》:实验步骤三:调试与结论《一》:调试步骤《二》:调试中的错误分析及解决《三》:结论四:实习小结一: 任务书按电路图将以下元件焊接到万能板上 :1、M0C3021(一片) ;2、6脚IC座(1片);3、光敏电阻(1个);4、9013(2个);5、1000UF/25V(1个);6、3P电源端子(2个);7、二极管IN4007(4个);8、圆孔排针(3孔);9、2MΩ可调电阻器(1个);10、12V/(1个);11、导线(1米);12、BT136(1片);13、万能板(1块);14、固定柱(4个);15、电阻68KΩ/5W(1个),22KΩ(1个),(1个),10KΩ(1个)焊接要求:1、 电路板上无跳线,原件贴板;2、 元件排版合理美观;3、 焊接路线整齐,表面光滑美观;4、 强电之间电路间隔需不少于 4MM;(附电路图)二: 正文《一》:实验目的1、2、学习掌握光敏电阻工作原理3、学习掌握光敏电阻的基本特性及应用4、掌握对电烙铁的应用级提高焊接技术5、掌握原理图和接线电路的实际转换《二》:实验内容1、光敏电阻的暗电阻,亮电阻的测试;2、其他元器件的测试;3、调试电路;《三》:实验仪器1:光敏电阻实习元件(见任务书中的元件清单)2:电烙铁及相应的陪套电工工具3:万用表一台《四》:实验原理光敏电阻的工作原理和结构在黑暗的环境下,它的阻值很高;当受到光照并且光辐射能量足够大时,光导材料禁带中的电子受到能量大于其禁带宽度 ΔEg的光子激发,由价带越过禁带而跃迁到导带, 使其导带的电子和价带的空穴增加,电阻率变小。当光照射到光电导体上时,若光电导体为本征半导体材料, 而且光辐射能量又足够强, 光导材料价带上的电子将激发到导带上去,从而使导带的电子和价带的空穴增加,致使光导体的电导率变大。 为实现能级的跃迁,入射光的能量必须大于光导体材料的禁带宽度 Eg,即式中ν和λ—入射光的频率和波长。一种光电导体,存在一个照射光的波长限 λC,只有波长小于λC的光照射在光电导体上,才能产生电子在能级间的跃迁,从而使光电导体电导率增加。光敏电阻的结构如图所示。管芯是一块安装在绝缘衬底上带有两个欧姆接触电极的光电导体。光导体吸收光子而产生的光电效应,只限于光照的表面薄层,虽然产生的载流子也有少数扩散到内部去,但扩散深度有限,因此光电导体一般都做成薄层。为了获得高的灵敏度,光敏电MOC3021 的工作原理及参数moc3021是摩托罗拉生产的可控硅输出的光电耦合器;常用做大功率可控硅的光点隔离触发器,且是即时触发的;还有moc3041、moc3061、moc3081等,是过零触发的。基本参数:阻的电极一般采用硫状图案,结构见下图 2:moc3021,采用 DIP封装方式。通道数:1 隔离电压:7500V 输出类型:三端双向可控驱动输入电流:60mA输出电压:400V 封装类型:DIP 针脚数:6 光电耦合器类型:SCR/三端双向可控硅开关输出封装类型:DIP-6 工作温度范围:-40°Cto+85°C 电流,有效值 最大:100mA触发电流,If 最大:15mA 输出电压 最大:400V 阈值电流,Ifon:15mA 阻断电压:400VMOC3021原理图《五》:实验步骤1、检查各元件的好坏情况,熟悉元件的结构及接线方式;2、按原理图先在万能板上计划元件的分布及布线,做到板上无跳线,强电间的路线间隔大于 4MM;3、用电烙铁将元件按照焊接习惯焊接(先将小元件焊接等焊接要求和习惯焊接,在焊接中注意元件的接口顺序。 )4、焊接完毕后先用万用表测试个线路的电阻,检查是否有虚焊或线路短接等5、检查无误后就接上弱电进行电路的调试;三: 调试与结论《一》:调试步骤:在上弱电前,光敏电阻和 MOC3021 没接入电路,将发光二极管接入 6脚IC座的1、2脚,调节学生实验用电变压器使其输出电压为 12V,在稳压二极管的正极接入电源正极, 在稳压二极管的正极接入电源负极, 上电后若灯有亮则将光敏电阻接入圆孔排针的 1、3口,灯不亮(或亮着)此时调节可变电阻器使灯从灭到亮(或从亮到灭),用手遮住光敏电阻如果灯有亮,说明该电路在弱电中可以使用。《二》:调试中的错误分析及解决第一次在通电时发光二极管不亮, 用万用表检查是否有短路或虚焊,检查二极管是否接反。发现有一路虚焊。第二次,不管怎样调节可变电阻灯都不亮, 用万用表测试电路,发现可变电阻有一脚没焊接。《三》:结论光敏电阻,在无光照时光敏电阻阻值大,通过电阻的电流减小,通过灯的电流增加;在有光照时