双环戊二烯酚型环氧树脂的合成.doc

:..材料研制与机理双环戊二烯酚型环氧树脂的合成121程振朔朱新宝张健(,江苏南京210037;,安徽黄山245061)摘要:简述了电子封装材料的发展及环氧树脂在电子封装材料中的特殊地位,介绍了双环戊二烯(DCPD)酚型环氧树脂的国内外进展。对双环戊二烯酚型树脂及环氧树脂的工艺条件进行了研究,制备出不同聚合度下的双环戊二烯酚型环氧树脂,并对产品进行了红外表征。进展;电子封装;双环戊二烯;树脂;环氧树脂;聚合度关键词:0前言在国内率先成功研制了不含卤不含锑的绿色环保塑封料。随着环氧模塑料性能不断提高、IC目前,产业的三大支柱为集成电路的设新品[4][1]国际上。目前,。所谓封装就是将封装材料种不断出现,产量也逐年增加计、制造以及封装包括适合于大塑封料已经形成完整的系列产品和半导体芯片结合在一起,形成一个以半导体为,的低应力塑封料基础的电子功能块器件。通过封装不仅对芯片具;DPIP型及[5]粒子含量的塑有机械支持和环境保护作用,使其避免大气中的封装的低应力、高纯度、低α)邻甲酚醛环氧微尘及各种化学气体的污染和侵蚀。从而(ECN封料;还有适合大芯片尺寸、水汽、树脂作为塑封料的主要成份被广泛应用于电子当前电子封使集成电路芯片能稳定的发挥功能。[6]陶瓷封装材料和金属封装。工业。该树脂薄型封装的塑封料等装材料主要有塑封料、[2]随着数字网络时。材料等而塑封料用量最大。环氧树脂在电子封装中的应用及发展方向1轻、代电子设备小、薄高性能的发展趋势,电子为适应半导体和电元器件对封装材料提出了新的要求。符合电子封国外二十世纪七十年代,日本开发生产了超纯级邻甲装要求的高性能环氧树脂必须具备以下特性:①子工业的高速发展,于到了小氯脂的可水解含量达特别是离子型不纯物极少。由高纯材料组成,②l00ppm的水平。而国内无法达到该纯度。透视与器件及引线框架的粘附力好。③吸水性、树脂分子结构中既有酚醛结构,又含有环氧基④内部应力和成形收缩率小。率低。⑤热膨胀系与通团,数小,热导率高。⑥成形、硬化时间短,脱模性是一种多官能团缩水甘油醚环氧树脂。型环氧树脂相比具有以下特性:A⑦流动性及填充性好。好。⑧具有良好的阻燃性。用的双酚环氧值高塑封料以其成本低、工艺简单而适用于大规模生(1)[3]左产,在集成电路的封装中已独占鳌头。℃,而相同软化点的邻甲酚1972环氧树脂材料应用于电子封装起于右,软化点为65-75,-,酚醛树脂体系模塑料,此后人们一直沿着这氧-固化时可以提供改进、个方向不断的研究、提高和创新,交联的三维立体网状结构。也不断1975出现很多新产品。年出现了阻燃型环氧模固化物具有酚醛骨架结构(2)固化物具有酚醛骨架结构表现出优异的1977塑料,年出现了低水解氯的环氧模塑料,热稳定性、机械强度、电气绝缘性、耐水性、年出现1985年出现了低应力环氧模塑料,1982以及耐化学药品性和较高的玻璃态低吸水性,年前后1995了有机硅改性低应力环氧模塑料,[7]转变温度。低翘超低膨胀环氧模塑