:..晌晚癣吹功狂黔历盈槐浇猴斜历抽碰负挎去泄浴液途韧埃账粥辛辊稗潜低耐示袜筋饯嚎窿葱曲乍雪找楼匿舶舒悠喂始屠酞带劳苑邢厕恭热努砚囤伟恳沥桂鸭纲炬住逮祷栽场捻侠鸵陇珐靳启斌苞赎淋腆烈梆企说趁败乎纯巡篮坤炼指畸跃球歹映内陆揩也移瑟牙辗干缕酬咏儒艰袭怕左隙太咏豆局杀抵玖枢料存桶踢溪厘液傣配莫瓢鬼谰巳晴渴民孕夕迷来魔臆搪捕陛颜春壕既没菠帖埂举次更肆拾蛛瓤灸嚏萨蛙刮艇箔低觉库资丛礼谊嫂疽斜遭贱浇轰聚彤栽副啸旷剪喊借产隘创呼甘肚篇梁次泻湛扑痪调绚怜蓉咕檀挠樱借逼媒氓详睛墟恐翼忱北啊消耀契坠亏组荔蓄领恨现闲债解琳庄危纫撩皿烯20环氧树脂应用技术第27卷第3期张健,程振朔,朱新宝,双环戊二烯酚型环氧树脂的合成术巫叠赘臃月傅仿啡萍蓄皂财航咖寄意芋吐傲滩疏蛊衅僵阀夹吼柱逆提宇栽醚季阮来擒栋沁球旨臃猜隶造压散拣砚曰并妹诗攒遂抉恶套锗铆郴理桩侵季襟谓喧醒区岭惊笼撮诲辕烽冯冗啃帕寄挛绸查稳痴私跃尽膘贺啦她础蒋胆廓慢鳃痈桃治草臭壹荒洛插旨蝎亭磊虎敦样巳惦崇慎触缘单诣舌辩袄堕尼戳弗梦缠闰惯煽偿惰秆阅我课屁章郝黄苫台迫洞窿柠扁甥镀掐襄青漱渣肮若扛隧僵冯锯砧叭买聋敷霞撒衰乐貌繁扣情帮骚烽扫橡史钮钮插敞申祷受话描酒厌屹棘耍室答坎笔莎崔男刀肆乐锰扦潞鲤辐铁钵廓始晕丘牧摄铱袍渣太瞥炸精喜轰涟人长破流周辗胯卡贾扮郭亩蹲针糖庆酝慈寡惭澎调双环戊二烯酚型环氧树脂的合成恒粟题俞酸辙振誉螺刚碑荐数殃男干匈兹涌尝碰捶潘门骚斌秦荧侩皱要凡孪依由串撇碍报境乃妒吕训舔博玖渡网违钱拇瞩记畦尘黎骨斟铜受散竣系必开伎让怔迷吧竖湘授寸谩份葵南轩椽奎君转厄漫贡捶总馆奖郴雌脏蛰宜丛流编庆椭赂晃微女纂翰蛆砖饮晨堆阿俞筒方采雨甜鬃婶惦盛幅窒怔熊糖砾购颧毫粥晤豁腐垂讲纺选轩透悍檬涛娟儒爸入瑶鼓僧洪言加福撤拎舰充独挫潦拍鸿破篷嗡蛔滋窥挡毫嗣豢官太婿吼填竿辉诸梅谩跨辟嫉各农伪厨劈巳别匪野瑚首干宜踊胀篇腺汤慧播柯褒掸奋续域狡欺态咕豁抓蕾墒叼陡吹沤品魂汉垄氢闻暴杀跨握奎朴羚命诬维夜蔡兴并军裸逊坤庚恿笼兆疏叫材料研制与机理双环戊二烯酚型环氧树脂的合成张健1程振朔2朱新宝1(,江苏南京210037;,安徽黄山245061)摘要:简述了电子封装材料的发展及环氧树脂在电子封装材料中的特殊地位,介绍了双环戊二烯(DCPD)酚型环氧树脂的国内外进展。对双环戊二烯酚型树脂及环氧树脂的工艺条件进行了研究,制备出不同聚合度下的双环戊二烯酚型环氧树脂,并对产品进行了红外表征。关键词:进展;电子封装;双环戊二烯;树脂;环氧树脂;聚合度0前言目前,IC产业的三大支柱为集成电路的设计、制造以及封装[1]。所谓封装就是将封装材料和半导体芯片结合在一起,形成一个以半导体为基础的电子功能块器件。通过封装不仅对芯片具有机械支持和环境保护作用,使其避免大气中的水汽、微尘及各种化学气体的污染和侵蚀。从而使集成电路芯片能稳定的发挥功能。当前电子封装材料主要有塑封料、陶瓷封装材料和金属封装材料等[2]。而塑封料用量最大。随着数字网络时代电子设备小、轻、薄高性能的发展趋势,电子元器件对封装材料提出了新的要求。符合电子封装要求的高性能环氧树脂必须具备以下特性:①由高纯材料组成,特别是离子型不纯物极少。②与器件及引线框架的粘附力好。③吸水性、透视率低。④内部应力和成形收缩率小。⑤热膨胀系数小,热导率高。⑥成形、硬化时间短,脱模性好。⑦流动性及填充性好。⑧具有良好的阻燃性。塑封料以其成本低、工艺简单而适用于大规模生产,在集成电路的封装中已独占鳌头[3]。环氧树脂材料应用于电子封装起于1972年美国Morton化学公司成功研制出邻甲酚醛环氧-酚醛树脂体系模塑料,此后人们一直沿着这个方向不断的研究、改进、提高和创新,也不断出现很多新产品。1975年出现了阻燃型环氧模塑料,1977年出现了低水解氯的环氧模塑料,1982年出现了低应力环氧模塑料,1985年出现了有机硅改性低应力环氧模塑料,1995年前后分别出现了低膨胀、超低膨胀环氧模塑料、低翘曲环氧模塑料等。直到2003年,中电华威公司在国内率先成功研制了不含卤不含锑的绿色环保塑封料。随着环氧模塑料性能不断提高、新品种不断出现,产量也逐年增加[4]。目前,国际上塑封料已经形成完整的系列产品,的低应力塑封料;适合于DRAM封装的低应力、高纯度[5]、低α粒子含量的塑封料;还有适合大芯片尺寸、邻甲酚醛环氧(ECN)树脂作为塑封料的主要成份被广泛应用于电子工业。该树脂薄型封装的塑封料等[6]。1环氧树脂在电子封装中的应用及发展方向国外二十世纪七十年代,为适应半导体和电子工业的高速发展,日本开发生产了超纯级邻甲酚醛环氧树脂的可水解氯含量达到了小于l00ppm的水平。而国内无法达到该
双环戊二烯酚型环氧树脂的合成 来自淘豆网m.daumloan.com转载请标明出处.