多层PCB板制作全流程.ppt

TheSolutionPeople印刷线路板流程介绍1PCB概念什么叫PCB?它是PrintCircuitBoard的英文缩写,译为印刷线路板日本JISC5013中定义:根据电路设计,在绝缘基板的表面和内部配置旨在连接元件之间的导体图形的板。PCB的主要功能是:*电气连接功能和绝缘功能的组合*搭载在PCB上的电子元器件的支撑2IVH概念什么叫IVH?它是InterstitialViaHole的英文缩写,译为局部层间导通孔。电路板早期较简单时,只有各层全通的镀通孔(PlatedThroughHole),其目的是达成层间的电性互连,以及充当零件脚插焊的基础。后来逐渐发展至密集组装的SMT板级时,部分通孔已无需再兼具插装的功能,因而也没有再做全通孔的必要。而纯为了互连的功能,自然就发展出局部层间内通的埋孔(BuriedHole),或局部与外层相连的盲孔(BlindHole),皆称为IVH。其中以盲孔较难制作,埋孔则比较简单,只是制程时间延长而已。通孔(PTH)盲孔(BlindHole)埋孔(BuriedHole)3(1),防焊Expose、screenDRAWING图纸Traveler工艺流程卡PROGRAM程式钻孔、,FTP工程制前PRE-(2)内层制作流程曝光EXPOSURE湿膜ROLLERCOATER前处理Pre-Treatment去膜STRIPPING蚀刻ETCHING显影DEVELOPING棕化BLACKOXIDE烘烤BAKINGLAY-UP预叠及叠板磨边Edgemate压合LAMINATION内层湿膜INNERLAYERIMAGE预叠及叠板LAY-UP蚀刻I/LETCHING钻孔DRILLING压合LAMINATION内层制作INNERLAYERPRODUCT多层板AOI检查AOIINSPECTION裁板LAMINATESHEAR双面板钻靶孔X-raydrilling5(3)-TREATMENT二次铜电镀PATTERNPLATING蚀刻ETCHING全板电镀PANELPLATING外层制作OUTER-LAYERETCHING蚀刻TENTINGPROCESSDESMEAR除胶渣刷磨Deburr剥锡铅Stripping去膜STRIPPING压膜LAMINATION锡铅电镀T/LPLATING曝光及显影Develop6化锡ImmersionTin防焊S/M外观检查VISUALINSPECTION成型FINALSHAPING电测ELECTRICALTEST出货检验OQC包装Packing丝网印刷S/MCOATING酸洗Pre-treatment曝光EXPOSUREDEVELOPING显影POSTCURE后烤预烤PRE-CURE化金ImmersiongoldHOTAIRLEVELINGHAL喷锡化银E-lessNi/Au文字SCREENLEGEND抗氧化膜OSP(4)表面及成型制作流程7典型多层板制作流程-(湿膜)(曝光)Artwork底片Artwork底片曝光后的湿膜UVLight紫外光UVLight紫外光典型多层板制作流程-(显影)典型多层板制作流程-MLB去除未被固化的湿膜10