PCB多层板制作流程.docx

PCB多层板制作流程.docx多层板制作流程
Feb. 26,2006
由于高科技的发展迅速，大部分的电子产品都开始向多 层化的方向发展。 用的要求。多层板的制作在整个PCB制作中已经占主导地位。 为了适应市场的要求，大多数PCB厂家都在提升自己的内层 技术能力。
建议。
:
多层板，是指拥有三层以上的导电图形层，并通过与其间的绝缘材
料以相隔层压而制成的PCB。随着电子技术向高速、多功能、大容量 和便携低耗方向发展，多层数PCB板的应用越來越广泛，其层数及密 度也越来越高，对应的结构也日趋复杂。多层板的制作如今已成为 整个PCB行业的最主要的组成部分。目前生益电子的制板平均层数已 经达到8层，在内层制作能力、层压能力等方面都已经达到较高的水 平。多层板技术的出现，是PCB行业的•个重大发展，它使得整个线 路板技术突飞猛进。
概述
：
1、材料的分类
一》・ ・ ・ ・ « * « ・ ・ * ・ 1
铜箔：导电图形构成的基本材料
芯板(CORE):线路板的骨架，双面覆铜的板子，即可用 于内层制作的双面板。
半固化片(Prepreg):多层板制作不可缺少的材料，芯板 与芯板之间的粘合剂，同时起到绝缘的作用。
阻焊油墨：对板子起到防焊、绝缘、防腐蚀等作用。
字符油墨：标示作用。
表面处理材料：包括铅锡合金、鎳金合金、银、OSP等等。
材料
2、层压的绝缘层材料
2. 1
Item
Material
SYE使用的板材一览表
f « « « « « ・ « •
2006
Normal Material
MICA/EG-150T3SYST/S1141, Grace/MTC-97
High TG Material
MICA/ND-50, HITACHI/MCL-E-679(F),Nelco/N4000-6, ISOLA/FR406,Matsushita/5715,Nelco/N5000-30/32 Low Dk Material
Rogers/R04003> RO4350, Nelco/N4000-13,
ARLON/25FR. 25N, HITACHI/MCL-LX-67F
Halogen Free Material
HITACHI/MCL-BE-67G, NELCO/N4000-2EFTM, Matsushita/R-1566
Anti-CAF Material
Nelco/N4000-73SYST/S1141 CAF,Matsushita/R-1766G
High Dk Material
HITACHI/MCL-HD-67
材料
材料
下图是SYE制作的一个16层板的切面结构
材料
—心
■ ■ •
能力
能力
SYE多层板的基本制程能力
项目
制程能力
项目
制程能力
层数
4 - 40 层
镀通孔纵横比
11： 1
最大完成板尺寸
28，，*42”
盲孔纵横比
1:1
最大完成板厚
7. 5mm
机械孔孔位公差
+/-加订
最小完成板厚
0. 40mm
最小芯板厚度
3mil
最小机械孔钻孔孔径
0. 20mm
外层最小线宽/间距
3. 5mil/4mil
最小激光孔钻孔孔径
0. 10mm
内层最小线宽/间距
3mil/3mil
最小外层底铜厚度
l/3oz
蚀刻公差
2 +/-20%
最大外层底铜厚度
3oz
制作BGA最小PITCH

最小内层底铜厚度
l/2oz
阻抗公差
+/-7%
最大内层底铜厚度
3oz
对位能力
比内层pad大5mil