多层板制作流程.doc

多层板制作流程.doc: .
多层板制作流程
Apr. 26,2012
TIM Technologies
Global Presence 1 Local Knowledge
:
多层板，是指拥有三层以上的导电图形层，并通过与其间的绝缘材 料以相隔层压而制成的PCB。随着电子技术向高速、多功能、大容量 和便携低耗方向发展，多层数PCB板的应用越来越广泛，其层数及密 度也越来越高，对应的结构也日趋复杂。多层板的制作如今已成为 整个PCB行业的最主要的组成部分。目前生益电子的制板平均层数已 经超过8层，在内层制作能力、层压能力等方面都已经达到较高的水 平。总而言之，多层板技术的岀现，是PCB行业的一个重大发展，它 使得整个线路板技术突飞猛进。
二材料:
1 SYE使用的板材一览表
别
商 供
普通「2板料
A
无
A
rST Y s
无
A
A
6 c A Gr
无
A
(H)
仃
B
仃
A
仃
B
无
B
A
无
A
•SI Y s
o
7
1x
o
7
1
无
A
无
A
无
A
仃
A
e c a Gr
无
A
特殊板料
Tg 高
a c ■1 M
无
A
无
A
仃
A
有
B
s
X
e
Ro
仃
A
A
仃
A
F A c 耐
rST Y s
无
A
Q E T
无
A
无
A
^TTMTedrnotogies Company Confidential #
三能力
SYE多层板的基本制程能力
项目 制程能力 项目
制程能力
层数
最大完成板尺寸
4-40 层
28”*42”
最大完成板厚
7mm
最小完成板厚
0・40mni
镀通孔纵横比 盲孔纵横比 机械孔孔位公差 最小芯板厚度
13； 1
1:1
+/-加订
3mil
最小机械孔钻孔孔径

外层最小线宽/间距
订/4m 订
最小激光孔钻孔孔径
0. lOmm
内层最小线宽/间距
3ndl/3m 订
最小外层底铜厚度
l/3oz
蚀刻公差
最大外层底铜厚度
3oz
制作BGA最小PITCH
三 +/-20%

最小内层底铜厚度
l/2oz
阻抗公差
最大内层底铜厚度
3oz
对位能力
+/-7%
比内层pad大5m订
能力
^TTMTedrnotogies Company Confidential
四•流程：
下面我们将以一个8层板为例来说明多层板的制作流程:
LAY1
LAY2
LAY3
LAY4
LAY5
LAY6
LA77
LAY 8
阴厚
阴痒
1•开料（CUT）
开料是把原始的敷铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程O
首先我们来了解几个概念：
1. UNIT： UNIT是指客户设计的单元图形。
2. SET : SET是指客户为了提高效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼 在一起成为的一个整体图形。它包括单元图形、工艺边等等。
3. PANEL： PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等 原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。
我们采购回来的大料有以下几种尺寸： INCH X INCH、
INCH X INCH、 INCH X INCH 等等。作为PCB设计 的工程师与PCB制作的工程师，利用率是大家共同关注的问题。
：(INNER DRY FILM)
内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。
在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制 作是PCB制作的根本。