多层pcb板制作全流程教程文件.ppt

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印刷线路板流程介绍
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PCB概念
什么叫PCB?
它是Print Circuit Board 的英文缩写,译为印刷线路板
日本JIS C 5013中定义:
根据电路设计,在绝缘基板的表面和内部配置旨在连接元件之间的导体图形的板。
PCB的主要功能是:
*电气连接功能和绝缘功能的组合
*搭载在PCB上的电子元器件的支撑
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IVH概念
什么叫IVH?
它是Interstitial Via Hole 的英文缩写,译为局部层间导通孔。
电路板早期较简单时,只有各层全通的镀通孔(Plated Through Hole),其目的是达成层间的电性互连,以及充当零件脚插焊的基础。后来逐渐发展至密集组装的SMT板级时,部分通孔已无需再兼具插装的功能,因而也没有再做全通孔的必要。而纯为了互连的功能,自然就发展出局部层间内通的埋孔(Buried Hole),或局部与外层相连的盲孔(Blind Hole),皆称为IVH。其中以盲孔较难制作,埋孔则比较简单,只是制程时间延长而已。
通孔(PTH)
盲孔(Blind Hole)
埋孔( Buried Hole)
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( 1 ) 制造前准备流程
顾客
CUSTOMER
裁板
LAMINATE SHEAR
业务
SALES DEP.
生产管理/样品组
PC/Prototype
内外层,防焊
Expose、screen
DRAWING
图纸
Traveler
工艺流程卡
PROGRAM
程式
钻孔、成型
D. N. C.
MASTER A/W
底片
客户图纸
DRAWING
资料传送
MODEM , FTP
工程制前
PRE-PRODUCTION DEP.
工作底片
WORKING A/W
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( 2 ) 内层制作流程
曝光
EXPOSURE
湿膜
ROLLER COATER
前处理
Pre-Treatment
去膜
STRIPPING
蚀刻
ETCHING
显影
DEVELOPING
棕化
BLACK OXIDE
烘烤
BAKING
LAY- UP
预叠及叠板
磨边
Edgemate
压合
LAMINATION
内层湿膜
INNERLAYER IMAGE
预叠及叠板
LAY- UP
蚀刻
I/L ETCHING
钻孔
DRILLING
压合
LAMINATION
内层制作
INNER LAYER PRODUCT
多层板
AO I 检查
AOI INSPECTION
裁板
LAMINATE SHEAR
双面板
钻靶孔
X-ray drilling
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( 3 ) 外层制作流程
通孔镀
P . T . H .
钻孔
DRILLING
外层线路
OUTERLAYER IMAGE
二次铜
PATTERN PLATING
外层AOI
INSPECTION
酸洗/刷磨
Pre-TREATMENT
二次铜电镀
PATTERN PLATING
蚀刻
ETCHING
全板电镀
PANEL PLATING
外层制作
OUTER-LAYER
ETCHING
蚀刻
TENTING
PROCESS
DESMEAR
除胶渣
刷磨
Deburr
剥锡铅
Stripping
去膜
STRIPPING
压膜
LAMINATION
锡铅电镀
T/L PLATING
曝光及显影
Develop
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化锡
Immersion Tin
防焊
S/M
外观检查
VISUAL INSPECTION
成型
FINAL SHAPING
电测
ELECTRICAL TEST
出货检验
O Q C
包装
Packing
丝网印刷
S/M COATING
酸洗
Pre-treatment
曝光
EXPOSURE
DEVELOPING
显影
POST CURE
后烤
预烤
PRE-CURE
化金
Immersion gold
HOT AIR LEVELING
HAL
喷锡
化银
E-less Ni/Au
文字
SCREEN LEGEND
抗氧化膜
OSP
( 4 ) 表面及成型制作流程
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3. 内层线路制作(显影)
典型多层板制作流程- MLB
去除未被固化的湿膜
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