rohs、reach及其他环保要求.doc

RoHS要求四项受管制金属:Hg——使人体神经系统失调、对肾脏、造血系统、肝脏构成威胁,甚至造成不孕不育;Cd——破坏动物的神经系统,可导致动物肾、肺及生殖器官癌变,引起骨骼的钙流失软化而得“痛痛病”,在人体内的生物学半衰期为20~40年;Pb——影响智力和骨骼的发育,造成消化不良和内分泌失调,导致贫血、高血压和心率失常,破坏肾功能和免疫功能等;Cr(VI)——引起鼻中隔穿孔、肠胃疾患、白血球下降、类似哮喘的肺部病变,六价铬可诱发肺癌受管制物质-多溴联苯/多溴联苯醚(PBB/PBDE)什么是溴化阻燃剂?•多溴联苯:Polybrominatedbiphenyls(PBBs);•多溴联苯醚:Polybrominatedbiphenylethers(PBDEs);危害:•影响内分泌系统及胎儿的生长•废弃燃烧时产生HCl,HBr及二恶英Dioxin最大容许浓度(maximumconcentrationvalue):%%%100ppmCr(VI)%%%1000ppm我司RoHS管控:分类物质名允许浓度对象部品重金属铅Pb<40ppm针对塑封料<100ppm其他用途<1000ppm电器部品焊锡中的铅<1000ppm无电解镀镍/金汞Hg<2ppm所有用途镉Cd<5ppm塑料橡胶,油墨,线材,包材等<20ppm焊锡<100ppm含锌金属(黄铜,熔融镀锌)铬Cr(VI)<2ppm/Negative所有用途有机溴化合物多溴联苯PBBs<5ppm所有用途多溴二苯醚PBDEs<5ppm所有用途RoHS豁免/Exemptions铅:•合金钢中的铅可以达到3,500ppm,铝材中的铅可以达到4,000ppm铜合金(包括铜导线)中的铅可以达到40,000ppm;•高温融化的焊料中的铅(即:铅含量≥85%的合金中的铅);•电子陶瓷产品中的铅(例如:高压电子装置);•倒装芯片(Flipchip)封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅;•孔盘状及平面阵列陶瓷多层电容器焊料所含的铅;•电力变压器中直径100微米及以下细铜线所用焊料中的铅;•2010年7月1日前直流等离子显示器中阴极溅射抑制剂中的汞,其含量不得超过30毫克/显示器;•以硼酸锌玻璃体为基础的高压二极管的电镀层的铅。汞:•小型日光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯;一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过:盐磷酸盐10毫克正常的三磷酸盐5毫克长效的三磷酸盐8毫克镉:•用于固态照明或显示使用系统中的彩色转换II-VI族发光二极管(小于10微克每平方毫米的发光区域)内所含的镉,此项豁免于2014年7月1日截止。铬:•制冷设备中制冷系统使用的碳钢中用于防腐的六价铬。多溴联苯和多溴二苯醚:无豁免!无卤要求电子电器中的卤素化合物:-电线外被,PCB板,电器外壳--电线外被,-PCB板,(ODS)-空调、冰箱、-生产过程中可以使用的卤素化合物…我司常规料饼产品中含有溴系阻燃剂,物质名称为2,2',6,6'-Tetrabromo-4,4'-isopropylidenediphenol,polymerwith1-chloro-2,3-epoxypropane,CASNo:40039-93-8;质量百分比约为1%~5%,不同型号含量有所不同。IPC/JEDECJ-STD-7092007年11月提出定义了低氯/低溴电子部件中氯和溴的最高含量限值:Cl≤900ppm,Br≤900ppm,Cl+Br≤1500ppm产品范围:电子设备中的所有材料和部件,包括但不限于以下几类:各类塑料部件中的树脂(基材,模具,阻焊剂,底部填充料等);印刷电路板和印刷电路板组件;焊接阻焊剂残留;电缆,连接器,插座,以及外部接线;机械成型塑料部件;DMF限制要求2009/251/EC:2009年3月17日欧盟颁布的决议决议要求:2009年5月1日起,(DMF)时将被禁止投放市场。2009年5月1日前已投放市场的产品,必须被召回。DMF介绍:英文名:DimethylFumarate中文名称:二乙二醇单甲醚(富马酸二甲酯)CASNo:624-49-7用途:•能抑制30多种霉菌、酵母菌和细菌,特别对肉毒梭菌和黄曲霉菌有很好的抑制作用,并兼有杀虫活性,具有高效低毒、化学稳定性好、作用时间长的优点。•用作塑料制品、建材、皮革、鞋类和纺织品的杀毒和防霉。危害:•毒性很低,进入机体很快转化为富马酸,是机体代谢的正常成分,因而使用安全•可在