PCB开路的原因及改善措施（二）.doc

PCB开路的原因及改善措施（二）.docPCB开路的原因及改善措施(二)上接PCB开路的原因及改善措施(一) 二、无孔化开路:1、 沉铜无孔化;2、 孔内有油造成无孔化;3、 微蚀过度造成无孔化;4、 电镀不良造成无孔化;5、 钻咀烧孔或粉尘堵孔造成无孔化。改善措施:1、沉铜无孔化:3、整孔剂造成的无孔化:是因整孔剂的化学浓度不平衡或失效。整孔剂的作用是调整孔壁上绝缘基材的电性,以利于后续吸附耙离了,确保化学铜覆盖完全,如果整孔剂的化学浓度不平衡或失效,会导致无孔化。b、 活化剂:其主要成份是pd、有机酸、亚锡离了及氯化物。孔壁耍有金属耙均匀沉积上就必须要控制好备方面的参数,使其符合要求,以我们现用的活化剂为例:、温度控制在35〜44°C,如果温度低了造成耙沉积上去的密度不够,化学铜覆盖不完全;温度高了因反应过快,材料成本增加。、浓度比色控制在80%-100%,如果浓度低了造成耙沉积上去的密度不够,化学铜覆盖不完全;浓度高了因反应过快,材料成木增加。、在生产过程屮要维护好活化剂的溶液,如果污染稈度较严重,会造成孔壁沉积的耙不致密,后续化学铜覆盖不完全。c、 加速剂:主要成份是有机酸,是用以去除孔壁吸附的亚锡和氯离了化合物,露出示续反应的催化金属耙。我们现在用的加速剂,〜,如果浓度高了把金属耙都去掉了,导致后续化学铜覆盖不完全。如果浓度低了,去除孔壁吸附的亚锡和氯离了化合物效果不良,导致麻续化学铜覆盖不完全。d、 化学铜参数的控制是关系到化学铜覆盖好坏的关键,以我司目前所使用的药水参数为例:①、温度控制在25〜32V,温度低了药液活性不好,造成无孔化;如果温度超过38°C,因药液反应快,铜离了释出也快,容易造成板面铜粒而返工甚至报废,这时沉铜药液要立即进行过滤,否则药液有可能造成报废。、Cu2+〜,Cu2+含量低了药液活性不好,会造成孔化不良;,因药液反应快,铜离了释岀也快,造成板面铜粒而返工英至报废,这样沉铜药液要立即迹行过滤,否则药液有可能造成报废。Cu2+控制主要通过添加沉铜A液进行控制。、〜,NaOH含量低了药液活性不好,会造成孔化不良。N&OH控制主要通过添加沉铜B液进行控制,B液内含有药液的稳定剂,正常情况下A液和B液是1:1进行补充添加的。、〜&Og/L,HCHO含量低了药液活性不好,造成孔化不良,,因药液反应快,铜离了释岀也快,造成板血铜粒而返T甚至报废,这样沉铜药液要立即进行过滤,否则药液有可能造成报废。HCHO控制主要通过添加沉铜C液进行控制,A液内也含有HCHO的药液成分,所以添加HCHO时,先要计算好补充A液时的HCHO浓度升高量。、〜,负载量低了药液活性不好,造成孔化不良;,因药液反应快,铜离子释出也快,造成板面铜粒而返工共至报废,这样沉铜药液要立即进行过滤,否则药液有可能造成报废。生产时笫一缸板必须要川铜板进行拖缸,把沉铜药液的活性激活起来,便于后续沉铜产品的反应,确保孔内化学铜的致密度和提高覆盖率。建议:为了达到以上各项参数的平衡和稳定,沉铜缸添加A、B液,应配置一台白动加料机,以更好地控制各项化学成份;同时温度也采用自动控制