机顶盒散热方案仿真报告.docx

1 、报告目的本报告是依据客户提供的产品图纸及主要器件热性能参数,根据客户要求,结合已有方案及我司提供的方案,通过 Thermal 仿真,获取产品在某一模式下的温度状况。 2 、设备结构及特性 基本资料本设备为一款 OTT-BOX 产品, 外观结构接近扁平方体, 机壳材质白色 ABS ( 按一般性能, 导热系数 , 热辐射系数 )。采用 XXXA31S 架构,单 PCB ( 按常见 4 层板设置铜含量) ,多热源。 结构尺寸设备最大轮廓尺寸约为 ,其他尺寸参见 3D 图纸。 主要热特性表一、本设备中主要热源及热耗功率如下表: 上述资料为客户提供或由客户提供的资料计算测量所得( 未提供数据将按一般情况设置), 本报告提供 Vedio 模式下的仿真结果。 3 、仿真模型介绍 仿真模型建模说明构建模型时, 忽略掉对散热没有影响或影响较小的零件模型构建, 同时对部分不能省略的薄膜或薄板及孔网结构, 模型中采用构建参数而不构建实体的方式进行建模, 以此减少分析时的网格划分, 减少计算时间。对结构中的曲面结构将简化为简单平面建模。芯片与散热片接触面的界面热属性, 本报告将根据界面材料及界面尺寸以及固定方式计算当量热阻赋值。仿真为获取系统在设置环境条件下运行达到稳态时结构件的温度分布情况。本报告将对 3 种方案进行仿真分析并给出相应仿真结果和对比分析。 3 种方案分别为: 方案 1 、主芯片不加散热片; 方案 2 、主芯片加原散热片方案(客户提供) ,其他与方案 1 一致; 方案 3 、主芯片加 A-sink 散热片方案,其他与方案 1 一致。 模型效果图图一、 CX-A19 的模型外观(方案 1) 图二、 CX-A19 的模型外观(方案 2) 图三、 CX-A19 的模型外观(方案 3) 设备仿真环境(边界条件)设置说明设备模型在放大求解域内进行计算,设备仿真环境温度 25℃, 无风;域外大环境为一个标准大气压的 25 摄氏度空气。重力方向为垂直 BOX 外壳大面朝下(产品使用时放置的实际重力方向) 。考虑辐射传热,自动湍流计算。 4 、仿真分析结果 、方案 1 主要热源表面温度表二、方案 1 设备主要器件及部位的温度情况: 部位最高温度( ℃) 最高温升( ℃) A31S DDR3 Flash PIMC 网口芯片 Wifi 模块 上盖 下盖 、方案 1 设备温度分布彩色云图图四、方案 1BOX 内部 PCBA 温度云图图五、方案 1BOX 上盖温度云图图六、方案 1BOX 下盖温度云图 、方案 2 主要热源表面温度表三、方案 2 设备主要器件及部位的温度情况 、方案 2 设备温度分布彩色云图图七、方案 2BOX 内部 PCBA 温度云图图八、方案 2BOX 上盖温度云图部位最高温度( ℃) 最高温升( ℃) A31S 82 57 DDR3 68 43 Flash PIMC 88 63 网口芯片 Wifi 模块 72