杭州单晶硅项目经营分析报告.docx

杭州单晶硅项目经营分析报告泓域咨询/规划设计/投资分析第一章项目总体情况说明一、经营环境分析硅棒在2018年和2020年能分别达到1942万片/月和2130万片/月,%。硅棒指的是作用主要是耐火耐高温材料,做高温发热的元件,为无色立方或六方晶体,表面氧化或含杂质时呈蓝黑色。截至2016年12月底为止,全球晶圆产能(按照8寸晶圆计算),%。%%。预计到2020年,大陆晶圆制造产能将达到405万片/月。在巨大的市场需求推动下,迸发了今年硅晶圆价格的持续上涨及供不应求。国内至少已有9个硅片项目,包括上海新昇、重庆超硅、宁夏银和、浙江金瑞泓、郑州合晶、宜兴中环晶盛项目、西安高新区项目等。合计投资规模超520亿元人民币,正在规划中的12寸硅片月产能已经达到120万片,远期看可缓解硅片缺货的问题,预计未来大硅片行业未来几年仍将会有新玩家加入。硅棒市场规模研究数据显示硅晶圆市场基本被日韩厂商垄断,五大供货商全球市占率达到了92%,其中信越半导体市占率27%,胜高科技(SUMCO)市占率26%,环球晶市占率17%,Silitronic市占率13%,LG市占率9%。信越集团于1967年设立了“信越半导体”,对高质量半导体硅的生产做出了巨大贡献。信越的半导体硅事业始终奔驰在大口径化及高平直度的最尖端。最早研制成功了最尖端的300mm硅片及实现了SOI硅片的产品化。SUMCO是全球第二大半导体硅晶圆供货商,,是近十年来首次大规模增产,硅棒市场规模预计于2019年上半年将12寸硅晶圆的月产能提高11万片。环球晶圆是中美矽晶的子公司,2012年收购通过前身为东芝陶瓷的CovalentMaterials(现为CoorsTek)的半导体晶圆业务,扩大了业务范围。后通过收购全球第四大半导体硅晶圆制造与供货商SunEdisonSemiconductor一跃成为第三大硅晶圆供货商。在我国积极发展半导体产业大力投资12寸晶圆厂和智能手机、云端服务器需求的驱动下,硅晶圆的市场需求大增。SEMI公布的数据显示,今年第二季全球硅晶圆出货面积达2,978百万平方英寸,连续5季出货量创下历史新高。硅晶圆价格持续走高且几大厂商少有扩产动作,因此普遍认为硅晶圆将持续供不应求。二、项目情况说明为了积极响应xxx工业园区关于促进单晶硅棒产业发展的政策要求,xxx集团通过科学调研、合理布局,计划在xxx工业园区新建“单晶硅棒项目”;(),其中:;,;根据总体规划设计测算,%,,%,。根据谨慎财务测算,,其中:,%;,%。,%;,%;,%。项目建成投入正常运营后主要生产单晶硅棒产品,根据谨慎财务测算,,,,,,,;%,%,%,,提供就业职位289个,,%,具有显著的经济效益、社会效益和节能效益。三、经营结果分析进入21世纪以来,全球单晶硅片行业的发展经历了兴盛(2007年以前)——低迷(2008-2016年底)——逐渐复苏(2017年以来)。兴盛期间,行业市场规模曾经超过120亿美元。低迷时期,下游需求不振,市场供过于求,导致单晶硅片价格屡屡下滑,行业规模不断下降,2009年达到了67亿美元的低值,且本已进入众多企业研发范畴的18英寸单晶硅片技术也因此而搁浅。直到2016年,全球单晶硅片行业仍未走出低迷状态,年销售额仅72亿美元左右。2017年以来,在下游需求复苏,以及应用领域产业升级对高性能单晶硅片需求提升等背景下,单晶硅片尤其是8英寸和12英寸硅片