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CMF工业设计必须知道的表面材料及表面处理工艺样稿.doc
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汽车/机械/制造
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文档介绍
CMF工业设计必须知道的表面材料及表面处理工艺样稿.doc
材料及表面处理
化学镀(自催化镀)autocalytic plating
在经活化处理基体表面上,镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层过程。这是在我们工艺过程中大多全部要包含到一个工艺工程,经过这么过程才能进行后期电镀等处理,多作为塑件前处理过程。
电镀electroplating
利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好金属或合金沉积层过程,这种工艺过程比较烦杂,不过其含有很多优点,比如沉积金属类型较多,能够得到颜色多样,相比类同工艺较而言价格比较低廉。
电铸electroforming
经过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品(能将铸模和金属沉积物分开)过程。这种处理方法是我们在要求最终制件有特殊表面效果如清楚显著抛光和蚀纹分隔线或特殊锐角等情况下使用,通常采取铜材质作一个部件形状后,经过电镀工艺手段将合金沉积在其表面上,通常沉积厚度达成几十毫米,以后将形腔切开,分别镶拼到模具形腔中,注射塑件,经过这么处理制件在棱角和多个面界限上会有特殊效果,满足设计需要,通常我们看到好多电镀后高光和蚀纹电镀效果界限分明塑胶件质量要求较高通常全部采取这么手段作设计。棱角分明按键板在制造上采取电铸工艺话,会达成良好外观效果。
真空镀vacuum plating
真空镀关键包含真空蒸镀、溅射镀和离子镀多个类型,它们全部是采取在真空条件下,经过蒸馏或溅射等方法在塑件表面沉积多种金属和非金属薄膜,经过这么方法能够得到很薄表面镀层,同时含有速度快附着力好突出优点,不过价格也较高,能够进行操作金属类型较少,通常见来作较高级产品功效性镀层,比如作为内部屏蔽层使用。
塑料电镀------塑料电镀特点
塑料电镀制品含有塑料和金属二者特征。它比重小,耐腐蚀性能良好,成型简便,含有金属光泽和金属质感,还有导电、导磁和焊接等特征。它能够节省繁杂机械加工工序、节省金属材料,而且美观,装饰性强,同时,它还提升了塑料伯机械强度。因为金属镀层对光、大气等外界原因含有较高稳定性,所以塑料电镀金属后,可预防塑料老化,延长塑料件使用寿命。
伴随工业快速发展、塑料电镀应用日益广泛,成为塑料产品中表面装饰关键手段之一。现在中国外已广泛在ABS、聚丙烯、聚砜、聚碳酸酯、尼龙、酚醛玻璃纤维增强塑料、聚苯乙烯等塑料表面上进行电镀,其中尤以ABS塑料电镀应用最广,电镀效果最好。
塑料工艺过程--------塑料制件电镀关键工艺步骤。
塑料制件---机械粗化---化学除油---化学粗化
敏化处理---活化处理---还原处理---化学镍---电镀---成 品
塑料电镀关键工艺步骤
1、 化学除油
预防塑料变形、溶解,应考虑除油液对塑料适应性。当用碱性除油液时,应注意使用温度,以防变形;用有机溶剂除油时,应注意其是否有溶解塑料现象。
2、 粗化
为提升结合强度,就得尽可能地增加镀层和基体间接触面积。粗化方法有机械粗化法和化学粗化方法两种。机械粗化如喷砂、滚磨、用砂纸打磨等。化学粗化能够快速地使工件表面微观粗糙,粗化层均匀、细致、不影响工件外观。
3、 敏化处理 工业上常见敏化剂为氯化亚锡或三氯化钛水溶液。
4、活化处理 所谓活化处理,就是将吸附有还原剂制件浸入含有氧化剂溶剂中。通常是浸入贵金属盐类水溶液,于是贵金属离子就被还原剂还原为贵金属,从而在制件表面上形成贵金属膜。这层贵金属能够起到活性催化作用,帮也称催化膜,它能够加速化学镀还原反应。实践证实,银、钯等贵金属全部含有这种催化能力。
5、还原反应 经过活化处理塑料制件,用水清洗后,就能够进行化学镀。塑料制件进行化学镀以前,先在一定浓度化学镀所用还原剂溶液中浸一下,把未被水洗掉活化剂还原,这就是还原处理。化学镀铜时,可先用次磷酸钠溶液进行还原处理。
6、化学镀 到现在为止,已经有很多重金属能够经过化学镀铜方法从水溶液中沉积出来。从经济角度来看,化学镀铜成本最低,所以被广泛采取。化学镀铜层外观呈铜红色,不能作为装饰和防护层,通常见作非金属、印刷电路板孔金属化等电镀加厚镀层导电层。化学镀铜只能给塑料制件镀上一层导电源,镀层很薄。要想继续加厚其它镀层时,要先用电镀铜将化学镀铜层加厚。电镀铜时,能够使用酸性镀铜,也能够使用碱性镀铜。塑料制件经过电镀铜以后,就能够依据需要继续电镀其它金属镀层。
金属喷镀原理
金属喷镀时,镀面材料在专门喷汇或喷枪中熔化和雾化,并喷射到基体材料上,这种面饰方法有时也称为金属喷涂。通常使用氧――乙炔焰,但有时也使用其它气体。当镀面金属丝经过焰心自动给送时,金属丝熔化并同时被压缩空气流雾化和喷射到基体材料上。几乎任何一个能够制成金属丝金属全部能用这种方法喷镀。另一个喷枪利用粉末状材料经过火焰喷射出来。这种方法优点是不仅能喷镀金属,而且也能喷
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