良好贴片焊点的标准及常见各种不良焊点补救措施.doc

良好贴片焊点的标准及常见各种不良焊点补救措施.doc良好贴片焊点的标准及常见各种不良焊点补救措施
一、 要求
•结全性好一■光泽好且表面呈凹形曲线.
导电性佳一・不在焊点处形成高电阻（不在凝同前移动零件）,不造成短路、断路.
散热性良好一•扩散均匀、全扩散.
4•易于检验一■焊锡不得太多，务必零件轮廓清晰可辨.
5•易于修理一■勿使零件迭架装配，除非特殊情况由制
造工程师说明.
・烫伤零件或加热过久（常伴随松香焦化），会损及零件寿命.
二、 现象
所有表血一沾锡良好.
焊锡外观一■光亮而呈凹曲圆滑.
所有零件轮廓一可见.
4•残胡松香一■若有，则须清洁而不焦化（MI）;若己造成TRACE腐蚀或氯离了浓度测试时超过 规格则为（MA）
三、 条件
1・正当操作程序:注意珞铁、焊料Z收放次序及位置.
.保持二焊锡血Z清洁.
使用规定2焊料及使用量.
正确焊锡器具Z使用及保养.
正确之焊锡时间（不多于制造工程师规定的时间）.
冷却前勿移动被焊物，以免造成焊点结晶不良,导致高电阻.
四、各种不良焊点
C-5-(MA)
现彖:焊锡溶化，未与焊点熔合或完全溶合之前冷同，焊锡表面光泽不佳，表而粗糙.
原因:焊锡冷却前移动零件.
后果:导电及接着力俱不佳.
补救:再加热使Z重新溶介.
G52松香焊一拒收(MA)
现象:松香流布且覆盖受焊点表而，致使焊锡未能包I古I接点.
原因:加热不足使焊锡未熔化而焊汕先大暈流至焊点，或因前装配之焊汕遗留焊点上而造成.
补救:移动倂铁,协助焊锡冲散焊汕，如因前一操作之焊汕遗留，则在制造上当预先刮除.
C-5-—拒收(MA)
现彖:两个分立之接点，因焊锡连通而导致电流跨越•可能原因：•加锡位置不当.
.过热使焊锡流失.
.倂铁移开角度不佳，造成焊锡跨接.
.焊锡炉温度不够.
G54焊锡过多一■视情况而允收
现象:被焊接之零件轮廓不清，焊点附近烙积多余焊锡.
原因:加锡过多.
补救:情况严重者送修理，把锡熔化示除去多余焊锡•清除倂铁头上残余焊锡后再进行焊接.
C-5-5JM-锡不足或裸线露出一 (MI) 现象:焊锡之包覆ifii太薄或不足.
原因:加锡不足或加热时间过久而使焊锡流失.
后果:接点不牢固，易松动.
补救:补加焊锡.
C-5--锡渣一有造成短路Z危险性者(MA),不会造成短路之危险性者(MI).
现象:飞贱离开倂铁头的焊锡,冷却示呈一片薄片或小球，滚动或沾附于产品上.
原因:焊锡过多或操作方法不良.
麻果:易造成短路.
补救:检验员将之刮除.
C・5・、扭动、断裂一拒收(MA)
原因:焊锡未冷动时，接点被扰动，，导致接点扭动或接线端裂开.
后果:接点不牢固，电气效果不佳或失效.
补救:重新加热焊过，如为断裂，则当送修理，更换零件.
05 ■&外界杂质一视情况而允收
现象:焊点焊接不易，沾锡不美观或杂质混入焊点.
原因:一般为污物、汕渍等沾附被焊物表而，无法用焊汕除去，致
影响接点质址，或焊接时杂物落至焊点•
麻果:影响焊锡时间及接点质量，破坏外观,如焊接热敏感零件锻易伤及零件.
避免方法:适当储存、运送、带于套，勿使汗水沾污被焊物表面或对被焊物预先清洗，保持工作 区域