热风炉标准炉温曲线资料.xls

杭州信华精机有限公司工作指令文件编号: 第1页,共10页题目:热风炉标准炉温曲线第A版第0次修改 1 1、目的对 SMT 焊锡膏的焊接温度和贴片胶的固化温度进行规范设置和管理,确保 PCBA 的锡膏焊接和贴片胶固化质量。 2、范围适用于杭州信华精机有限公司 SMT 使用所有型号的焊锡膏和贴片胶水。 3、内容 Multicore CR32 型焊锡膏曲线一注意:1.) 最高温度不得低于 210 ℃,最高温度不得高于 235 ℃. 2.) 预热段温度:100 ℃至150 ℃的时间 T1 大于 60秒小于 120 秒,升温速率< ℃/S. 3.) 恒温段温度:150 ℃至183 ℃的时间 T1 大于 30秒小于 90秒,升温速率<1 ℃/S. 4.) 焊锡熔化段温度:183 ℃以上的时间 T2 大于 40秒小于 80秒. 5.) 降温速率 1~4 ℃/S 6.) 适用范围:华为- 3COM 机种的焊锡膏. 7.) 用同一机种基板上体积最大(即吸热最严重)的元件引脚或 CHIP :审核:生效日期: 2008 - 10- 13 批准:批准日期:未经同意不得复印杭州信华精机有限公司工作指令文件编号: 第2页,共8页 适普 SP802AG 焊锡膏焊接标准炉温曲线曲线二注意:1.) 最高温度不得低于 235 ℃,最高温度不得高于 237 ℃. 2.) 预热段温度:120 ℃至175 ℃的时间 T1 大于 90秒小于 110 秒. 3.) 恒温段温度:175 ℃至183 ℃的时间 T1 大于 10秒小于 30秒. ℃以上的时间 T2 大于 40秒小于 60秒. 5.) 降温速率<4 ℃/S 6.) 用同一机种基板上体积最大(即吸热最严重)的元件引脚或 CHIP 1216 PEAK 杭州信华精机有限公司工作指令文件编号: 第3页,共8页 霓宏半田 RX363/RX263 焊锡膏焊接标准炉温曲线曲线三注意:1.) 最高温度不得低于 210 ℃,最高温度不得高于 235 ℃. 2.) 预热段温度:100 ℃至150 ℃的时间 T1 大于 60秒小于 120 秒,升温速率< ℃/S. 3.) 恒温段温度:150 ℃至183 ℃的时间 T1 大于 30秒小于 90秒,升温速率<1 ℃/S. 4.) 焊锡熔化段温度:183 ℃以上的时间 T2 大于 40秒小于 80秒. 5.) 降温速率 1~4 ℃/S 6.) 用同一机种基板上体积最大(即吸热最严重)的元件引脚或 CHIP : 第4页,共8页 520 1216 PEAK ALPHA OL -107E 焊锡膏焊接标准炉温曲线曲线三注意: 1. ) 升温阶段: 室温至 130 ℃的速率应在 -2℃/Sec 。 2.) 最高温度不得低于 210 ℃, 最高温度不得高于 230 ℃ 3.) 恒温段温度:130 ℃至 160 ℃的时间: 60- 90Sec; 4.) 回流段温度: 大于 183 ℃以上的时间: 30- 75Sec; 5). 冷却速率 3-4℃/Sec 左右。 6