热风炉标准炉温曲线.xls

杭州信华精机有限公司工作指令文件编号:,共10页题目:热风炉标准炉温曲线第A版第0次修改11、目的对SMT焊锡膏的焊接温度和贴片胶的固化温度进行规范设置和管理,确保PCBA的锡膏焊接和贴片胶固化质量。2、范围适用于杭州信华精机有限公司SMT使用所有型号的焊锡膏和贴片胶水。3、:1.)最高温度不得低于210℃,最高温度不得高于235℃.2.)预热段温度:100℃至150℃的时间T1大于60秒小于120秒,升温速率<℃/.)恒温段温度:150℃至183℃的时间T1大于30秒小于90秒,升温速率<1℃/.)焊锡熔化段温度:183℃.)降温速率1~4℃/S6.)适用范围:华为-.)用同一机种基板上体积最大(即吸热最严重):审核:生效日期:2008-10-13批准:批准日期:未经同意不得复印杭州信华精机有限公司工作指令文件编号:,:1.)最高温度不得低于235℃,最高温度不得高于237℃.2.)预热段温度:120℃至175℃.)恒温段温度:175℃至183℃℃.)降温速率<4℃/S6.)用同一机种基板上体积最大(即吸热最严重):,:1.)最高温度不得低于210℃,最高温度不得高于235℃.2.)预热段温度:100℃至150℃的时间T1大于60秒小于120秒,升温速率<℃/.)恒温段温度:150℃至183℃的时间T1大于30秒小于90秒,升温速率<1℃/.)焊锡熔化段温度:183℃.)降温速率1~4℃/S6.)用同一机种基板上体积最大(即吸热最严重):,-107E焊锡膏焊接标准炉温曲线曲线三注意:1.)升温阶段:室温至130℃-2℃/Sec。2.)最高温度不得低于210℃,最高温度不得高于230℃3.)恒温段温度:130℃至160℃的时间:60-90Sec;4.)回流段温度:大于183℃以上的时间:30-75Sec;5).冷却速率3-4℃/Sec左右。6.)用同一机种基板上体积最大(即吸热最严重):,(MulticoreCR32型焊锡膏)曲线四注意:1.)无铅BGA最高温度不得低于220℃,最高温度不得高于235℃.2.)预热段温度:100℃至150℃的时间T1大于60秒小于120秒,