],焊膏内的部分溶剂被蒸发,并降低对元器件之热冲击;要求:~℃/秒若升温速度太快,则可能会引起锡膏中焊剂成分恶化,形成锡球、桥连等现象。同时会使元器件承受过大的热应力而受损。(活性区)在该区焊剂开始活跃,并使PCB各部分在到达回流区前润湿均匀。要求:温度:140~180℃时间:60~100秒升温速度:<2℃/,在液态表面张力作用下形成焊点。要求:最高温度:210~225℃(Sn63/Pb37)(高于溶点30~50℃)时间:183℃(溶点以上)30~60秒/60~90秒(非热敏感器件)高于210℃时间为10~20秒。若峰值温度过高或回焊时间过长,可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等。若温度太低或回焊时间太短,则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点,具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。,基板进入冷却区,控制焊点的冷却速度十分重要,焊点强度会随冷却速率增加而增加。要求:降温速率≤4℃若冷却速率太快,则可能会因承受过大的热应力而造成元器件损伤,焊点有裂纹现象。若冷却速率太慢,则可能会形成大的晶粒结构,使焊点强度变差或元件移位
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