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汉高
塑封料选型指南
塑封料
选型指南
汉高为半导体封装、印刷电路板(PCB) 组装提供优质的相容配套材料以及高
级焊接解决方案,是行业中全球领先并发展迅速的供应商。作为唯一的材料
开发商以及拥有封装生产和组装所需所有材料的广泛专业技术的配方设计师,
汉高为全球提供世界级材料产品、工艺技术和完整解决方案,以促进电子工
业的未来发展。
特别是塑封料,汉高公司在加利福尼亚的欧文市设立了产品开发和应用测试
设施,并在中国连云港汉高华威电子有限公司进行产品开发、应用测试和制造,
确保出色的材料质量,快速交货和无与伦比的生产能力。毫无疑问,汉高塑
封料可以提供满足当今严苛需求的先进材料特性。
汉高在超过 80 个国家设有直接代理。无论您在哪里,我们都能为您提供一致
的产品和杰出的技术支持,为您提供整合了世界最大专业化学品企业之一力
量和资源的知名专家的响应能力和便利性。全球影响力,本地连接——这就
是汉高。
Across the Board,
Around the Globe.
ctronics
塑封料
选型指南
选型指南
电子级塑封料......................... 2
分立元件市场......................... 3
IC 元件市场............................ 5
产品数据
电子级塑封料......................... 7
绿色环保塑封料...................... 8
非绿色环保塑封料.................. 11
塑封料
选型指南
从通孔即插分立元件到最先进的表面贴装器件,
汉高 Hysol 牌塑封料可提供出色的产品性能并
能为您提供您对材料技术界世界领导者所期望
的易用性。低应力、低吸湿性与高物理强度相结
合,汉高塑封料的所有产品均能确保无铅严苛需
求环境下高产量的最优化工艺。目前分立元件不
断变化需求的配方设计,Hysol 的高性能塑封料
可实现整套分立元件的制造值极限。铸模清洗之
前,随着循环次数加快,强大的工艺窗口且具
有 1000 次以上的运转能力,这些材料能实现预
期效果。对于更严苛的高压应用,Hysol 材料的
配方在高温条件下具有低介电性能。汉高还为
导热分立元件开发了具有优异导热特性的塑封对于进行 BGA 和 CSP 等表面贴装层压封装的
料,可提供高达 W/mK,甚至 3 W/mK 的导封装专家而言,Henkel 采用独特灵活的固化剂
热性。用于表面贴装引线框架设备的具有低吸技术开发了一种具有广泛适用性的先进塑封料
湿性和低应力特性的 Hysol 塑封料均通过了严材料。为确保高的可靠性,封装组装和随后的
格的 JEDEC I 级 260℃测试。所有 Hysol GR 及 PCB 组装工艺全程过程中保持封装的平整度是
KLG 系列塑封料都是绿色环保材料,不含卤化关键。汉高的灵活固化剂技术可使特殊封装的塑
物且无铅兼容,满足 RoHS 要求,而且在高温封料实现二级回流工艺过程中可能出现的反纠
回流条件下仍具有出色性能。正任何翘曲的配方设计,从而确保产品的高性能
和长期稳定性。另外,我们还创新性开发了可应
对于 QFP、SOJ、SOIC、QFN、SOT 和 DPAK 用于目前多功能记忆卡(MMC)和堆叠式封装
的材料解决方案,Hysol 塑封料产品设计用于特(PoP)的塑封料材料。Hysol 的 MMC 和 PoP
殊要求的封装并在各种引线框架表面具有杰出塑封料具有强大性能表现并满足这些元器件所
的粘合力。要求的异常低翘曲的需求。
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塑封料
选型指南
电子级塑封料
电容器电阻
HYSOL GR2310 HYSOL GR2320 HYSOL MG40FS HYSOL GR2320
HYSOL GR2331 HYSOL GR2220 HYSOL MG40F-0526
HYSOL GR2710 HYSOL GR2720
HYSOL GR2811 HYSOL GR2820
绿色环保产品
HYSOL GR2910 HYSOL GR2920
非绿色环保产品
电子塑封料
封装非绿色环保绿色环保主要特点
HYSOLGR2310
HVSOL GR2320 使用了一氧化锰的钽铌电容器标准材料
HVSOL GR2331
是为基于一氧化锰的钽电容传统模压而设计的;
HYSOL GR2220 低成本;
高产量
电容器不适用 HYSOL GR2710
低