PCB封装库命名规则.docx

B
封
装
库
命
名
规
则
PCB封装库命名规则
1、 集成电路（直插）
用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装
尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽
N为体窄的封装，体宽300mil,
W为体宽的封装，体宽600mil,
如：DIP-16N表示的是体宽300mil, 封装
2、 集成电路（贴片）
用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装
尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽
N为体窄的封装，体宽150mil,
M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,
W为体宽的封装，体宽300mil,
如：SO-16N表示的是体宽150mil, 贴片封装
若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,
3、 电阻
SMD贴片电阻命名方法为：封装+R
如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装
：R-封装
如：R-
：R-型号
如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装
4、 电容
：封装 +C
如：6032C表示封装为6032的电容封装
SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距
如：
：RB+引脚间距/外径
如：/.4表示引脚间距为200mil,外径为400mil的电解电容封装
5、 二极管整流器件
命名方法按照元件实际封装，其中 BAT54和1N4148封装为1N4148
6、 晶体管
命名方法按照元件实际封装，其中 SOT-23Q封装的加了 Q以区别集成电路 的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名
7、 晶振
HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸
如：AT26表示外径为2mm,长度为8mm的圆柱封装
8、 电感、变压器件
电感封封装采用TDK公司封装
9、 光电器件
+D来表示
如：0805D表示封装为0805的发光二极管
-外径
如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管

10、接插
SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：
2mm ,
如：SIP7-
DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种： 2mm ,
如：DIP10- 的10针 脚双排插针
其他接插件均按E3命名
封装库元件命名
一、 多引脚集成电路芯片封装 SOIC、SOP、 命名含义。
例如：SOIC库分为L、M、N三种。
L、M、N --代表芯片去除引脚后的片身宽度，即芯片两相对引脚焊盘的最小宽度。 其中L宽度最大，N次之，M最小。
--这里选择名称为SOIC_127_M的一组封装为例，选择改组中名为 SOIC127P600-8M 的封装。
其中，127P --；
600 --代表芯片两相对引脚焊盘的最大宽度为 ;
-8 --代表芯片共有8只引脚。
二、 封装库中，名为 DPDT的封装含义为(Double Pole Double Throw ),同理 就有了封装名称 SPST、DPST、SPDT;
三、 让软件中作为背景的电路板外形与实际机械 1层定义的尺寸（无论方圆）等 大的办法。
首先，在PCB Board Wizard中按照实际尺寸初步 Custom 一块板子（一定要合理 设置keepout间距，一般为2mm）。然后在Edit->Origin中为电路板设置坐标原点， 将生成的电路板尺寸设置在机械1层，如果不喜欢板子四周的直角怕伤手，可以将四 脚重新定义为弧形并标注尺寸。选定所有机械 1层上电路的尺寸约束对象，然后选择 Design->Board Shape->Define from select, 即可完成背景电路板外形的设置。
四、 关于Design->Rules的一些设置技巧。
1、如果设计中要求敷铜层（及内电层）与焊盘（无论表贴还是通孔）的连接