PCB封装库命名规则.doc

PCB封装库命名规则
封装库的管理规范
修订履历表
一。元件库的组成
原理图Symbol库
,用于标准库和临时库的区分;
PCB的Footprint库
PCB封装库只有一个文件夹,里面包括所有的封装和焊盘。
二、元件Ref缩写列表
常用器件的名称缩写作如下规定:
集成芯片 U 电阻 R 排阻 RN 电位器 RP 压敏电阻 RV 热敏电阻RT
无极性电容、大片容C 铝电解CD
钽电容CT
可变电容 CP
二极管 D
三极管 Q
ESD器件(单通道)D
MOS管 MQ
滤波器 Z
电感L
磁珠 FB
霍尔传感器 SH
温度传感器 ST
晶体Y
晶振 X
连接器J
接插件 JP
变压器 T
继电器 K
保险丝 F
过压保护器 FV
电池 GB
蜂鸣器 B
开关 S
散热架 HS
生产测试点:TP/TP_WX1
信号测试点:TS
螺丝孔 HOLE
定位孔:H
基标:BASE
三、元件属性说明
为了能够将元件信息完全可以录入ORCAD的元件信息系统(CIS)中,
根据器件的特性,建库申请人还应将相应的信息(但不仅限于以下信息)提供给库管理员。
元件属性如下:
Value:器件的值,主要是电阻、电容、电感;
Tolerance:公差,主要指电阻、电容的精度等级;晶体、钟振的频偏范围;
C_Voltage:电压,主要指电容的额定电压,晶体、钟振的供电电压;
Wattage:功率,主要是电阻的额定功率;
Dielectric:电容介质种类,如NPO、X7R、Y5V等等
Temperature:使用温度
Life:使用寿命
CL:容性负载,主要针对晶体来说
Current:电流,电感、磁珠的额定电流
Resonace frequency:电感的谐振频率
Part_Number:器件料号 Footprint:指PCB封装 Price:价格
Description:元件简单描述,主要引用S6ERP品名。 Part name:元件所属分类; Datasheet:Datasheet名称; Manufacturer:制造商;
Manufacturer Part Number:制造商编号; MSD :潮湿敏感等级 ESD :静电等级
ROSH :是否有铅;无铅分为ROHS5/ROHS6,有铅需填写Pb TEM :回流焊峰值温度
MEND: 是否推荐使用。Y表示推荐,N表示不推荐。 COAT_MAT: 引脚镀层/焊点成份 MELT_TEM: 焊点融化温度

连接器类的命名:J_TYPE_排X列_P脚距_H/V_SMD
,后缀增加_SMD为贴片; ;
插座类的命名:P_TYPE_层X列_型号_H/V_SMD
备注:
,后缀增加_SMD为贴片;
,中间增加_层X列为多层多列;
备注:增加后缀(_EPAD)表示芯片有EPAD接地焊盘,默认没有
五。原理图Symbol符号建库规范
1、要求Grid采用默认间距,为100mil。
2、在设计过程中Pin Shape统一选用short; Pin Type统一选用passive。
3、根据Pin Type的不同,Pin脚的放置一般遵循输入在左,输出在右的原则。对于Pin Number大于100以上器件,电源引脚允许放置上端,地引脚放置在下端,其他的Symbol符号尽量不要把Pin脚放在Symbol的上下端。
4、脚无极性的无源器件(如:电阻,磁珠,电感、电容)的Pin Number要求隐含,不显示出来。
5、二极管、三极管、MOS管等,应绘制出逻辑图。
6、对于单个封装集成多个运放、门逻辑电路或者其他器件,应采用多Part设计。
7、注意 Pin脚的命名,Pin脚的NAME命名中不允许加空格。
六、 Footprint建库规范
焊盘库命名规范
1、表贴焊盘
1)、正方形焊盘的命名规则为:s边长;如:s40,表示边长为40mil的正方形焊
盘。如果单位为mm,用m代替小数点。如:s0m40,。
2)、长方形焊盘的命名规则为:r长x宽;如:r30x40表示长为40mil、宽为30mil
的焊盘。如果单位为mm,用m代替小数点,如:r0m3x0m40。
3)