2021年手机电池结构设计规范标准.docx

手机电池结构设计规范标准
下载可xx 手机电池设计规范 目录 一．概述3 二．常见手机电池封装方法介绍4 三．各类封装方案设计规范8 电池设计规范25 一．概述 全球通信行业飞速发展，一个崭新的移动互联时代正向我们走来，手机的需求量将更大。对手机电池而言，这将是一个充满机遇和挑战的大市场。多年来手机的功效和款式更新换代即使频繁，但手机电池封装工艺却并没有显著的进步。作为手机电池企业，怎样才能在技术上取得突破怎样才能在国际竞争中争取到更大的优势呢封装专业化将是手机电池封装厂商的出路。
　　要成为专业的封装厂商，必先在本身设计和工艺上形成含有专业性、规范性、前瞻性的指导文件。本公司在手机电池封装行业已经拼搏十数年，累计下了丰富的设计和生产经验，拥有现在封装行业全部的封装工艺，并推出了两项自主专利的封装方法。本规范意在为飞毛腿电子有限企业累计多年封装检验，总结和规范封装设计及工艺要求，满足用户要求，市场要求，成本要求，深入提升封装水平。
　　二．常见手机电池封装方法介绍 手机电池发展到今天，已经形成多个封装方法，其封装难度、工艺成本、外观尺寸各有优势，现在常见有七种封装方法，详见下文介绍 一． 框架类 方案优势 该方案适用面广，过程工艺相对简单；
　　适用范围 适用和电池长度方向尺寸极限，但宽度方向空间富余，能够将保护板放置在侧面的方案；
　　二． 打胶类 方案优势 电池空间利用率高，成品尺寸较小；
　　方案不足 因该方案公差易产生一定累积；
　　而国产电芯尺寸的公差远大于进口电芯，该方案不适用使用国产电芯方案. 三． 注塑类 厚度方向空间利用率高，生产工艺简单，适合Polymer电芯封装注因为高温胶填充，视不一样厂家电芯而异 四、MPACK工艺类 新方案上下钢片方法 前后壳上下钢片上下双面胶填充硅胶铭牌；
　　PTC改为贴片在PCB上，点焊方便，工序简单。铝片更改为上下钢片，装配上更为简单省时。
　　六、软包类 该空间利用率高，工艺简单，电池强度尚可。适合用于内置不可更换. 七、 激光点焊类 方案优势 该方案工序简单，封装过程易实现自动化，产品一致性好；
　　适用范围 适合用于电芯宽度较大的电芯封装。
　　三．各类封装方案设计规范 经过上述介绍，在初步方案选型上能有大约的方向选择，下文针对多种工艺在设计和工艺方面论述具体的设计规范 工艺步骤图 无需点胶，生产效率高；
　　电池结构强度高，适合多种锂离子电芯横、纵向封装，过程相对简单；
　　长度尺寸公差关键取决于电芯公差，适合一致性好的进口电芯封装；
　　宽度方向空间利用率通常。
　　 长、宽、厚公差/- 长度电芯实体最大长度L含负极前盖壁厚PCB厚度器件空间支架厚度后盖厚度共加 4mm 宽度电芯最大宽度W min侧壁厚铭牌 厚度电芯最大厚度T 3层铭牌厚度标出货循环后的厚度 2、前盖设计规范 3、支架设计规范 异侧结构