1．范 围
适用于移动手机 HDI 电路板的来料检验。
2．抽样方案
按 -2003,一般检查水平 II 级进行检验。
3．检验依据
原材料技术规格书、检验样品。
4．合格质量水平
按 AQL 值：A 类=,B 类=,C 类=。
:
塞规、游标卡尺、回流焊炉、测力器、放大镜、数字万用表、恒温恒湿箱、
按键寿命测试仪，镀金层厚度测试仪、平整大理石或玻璃、绝缘电阻测试
仪、恒温铬铁。
6．缺陷分类：
检验 缺陷
序号 缺陷描述 备注
项目 类别
外包装潮湿、物料摆放混乱 C
1 包装 内或外包装无标识、标识错、内有水珠、无防潮
B
珠、无湿度卡、混料，未真空包装。
.
厂家
2 出货 求相符及齐全,测试数据不符合标准要求,报告无 B
报告 品质主管以上级人员审批,报告内容虚假等,若不
符合以上要求.
检验项
序号 缺陷描述 缺陷类别 备注
目
来料与样板厂商不同、不同板号、不同板材（包括
常 B
无板材标识）、无生产周期、无厂标的。
规
PCB 周边不得有尖利披锋影响装配及伤害操作人员。 A
多孔少孔
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