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文件编号
PCB板检验规范
标 题

版 本 号
生效日期 年 月 日
PCB板检验作业流程
页 次 第 页 共 页
目的及适用范围
本检验规范的目的是保证本公司所购PCB板(包括外发贴片PCB)的质量符合要求。
规范内容:
:万用表,游标卡尺,孔规
检验项目
要求
备注
板边不出现缺口或者缺口,且任何地方的渗入≤
成品板边
;
UL板边不应露铜;
板角/板边损伤
板边、板角损伤未出现分层
露织纹
织纹隐现,玻璃纤维被树脂完全覆盖
凹点和压痕
,且凹坑没有桥接导体;
表面划伤
划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维;
铜面划伤
每面划伤≤5处,每条长度≤15mm
电镀孔内空穴(铜
破洞不超过1个,横向≤90o,纵向≤板厚度的5%。
层)
焊盘铅锡(元件
光亮、平整、均匀、不发黑、不烧焦、不粗糙、焊盘露
孔)
铜拒收;
表面贴装焊盘
光亮、平整、不堆积、不发黑、不粗糙、焊盘上有阻焊、
检验方法
用放大镜目测法观察,并用光绘胶片比对印制电路板,观察孔、线位置是否准确,,用3M胶带试附着力。
尺寸检 备
要求
验 注
SMT焊盘 SMT焊盘公差满足+20%
尺寸公差
定孔位公 公差≤±
差
孔径公差
板弓曲和
扭曲
板厚公差

类型/孔径 PTH NPTH
0- +/-∞ ±
± ±
± ±
± +/-0
± +/-0
对SMT板≤%,特殊要求 SMT板≤%,对非SMT板≤%;
(FR-4)
对SMT板≤%,对非SMT板≤%;(高频材料)厚度应符合设计文件的要求
板厚≤,公差±;板厚≥,公差为±10%
检验方法
用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现。
象;对目测观察有可能发生短路处,用数字万用表检查核实。
电路连接性(断路)
检验要求
检验印制电路板是否有断路现象。
检验方法
用数字万用表蜂鸣器档,检测通过仔细观察发现的可疑之处(如印制电路板铜箔被修补之处)是否有断路现象。
2判定依据:抽样检验依 GB2828标准,取一般检验水平Ⅱ; AQL:A类缺陷为0,B
,
、标准、缺陷分类一览表
缺 陷 分
类
序

验收方法及工
A B C
号检验项目

验收标准

具
外观
外表光泽,无氧化 目测 √
3
电气性能
铜薄绿油丝印孔位孔径与样品相符
卡尺,孔规
√
3
电气性能
与样品相符
万用表
√
4
标识
标识完备、准确、无错误
目测
√
5
包装
包装良好,随附出厂时间及检验合格证
目测
√
(注:ROHS表识为A级)
相关记录与表格《进货检验报告》
批准: 审核: 制定: