深圳市三诺技展电子有限公司
文件编号
PCB板查验规范
版
本号
奏效日期
年
月
日
标
题
PCB板查验作业流程
深圳市三诺技展电子有限公司
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PCB板查验规范
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PCB板查验作业流程
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目的及适用范围
本查验规范的目的是保证本公司所购PCB板(包含外发贴片PCB)的质量吻合要
求。
规范内容:
测试工量具及仪表:万用表,游标卡尺,孔规
查验项目
要求
备注
板边不出现缺口也许缺口,且任何地方的渗透
成品板边
≤;
UL板边不该露铜;
板角/板边损害板边、板角损害未出现分层
露织纹织纹隐现,玻璃纤维被树脂完好覆盖
凹点和压痕直径小于,且凹坑没有桥接导体;
表面划伤划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维;
铜面划伤每面划伤≤5处,每条长度≤15mm
电镀孔内空穴破洞不高出1个,横向≤90o,纵向≤板厚度的
(铜层)5%。
焊盘铅锡(元件光明、平展、平均、不发黑、不烧焦、不粗糙、
孔)焊盘露铜拒收;
表面贴装焊盘光明、平展、不聚积、不发黑、不粗糙、焊盘
(SMTPAD)上有阻焊、不上锡拒收;
基准点(MARK形状完好清楚不变形表面铅锡光明;点)
焊盘翘起/焊盘不同意/大电流和大型元件不同意;偏位
氧化点的最大外形直径尺寸不高出2mm,而且氧
查验方法
用放大镜目测法察看,并用光绘胶片比对印制电路板,察看孔、线地址可否正确,相关尺
寸用丈量精度小于等于的游标卡尺检测,用3M胶带试附着力。
电路隔断性(短路)
查验要求
尺寸
备
要求
查验
注
SMT焊盘SMT焊盘公差知足+20%
尺寸公差
定孔位公公差≤±以内
差
种类/孔径PTH
NPTH
+-∞±
孔径公差±±
±±
±
+-0
±
+-0
板弓曲和
对SMT板≤%,特别要求SMT板≤%,对非SMT板≤%;(FR-4)
扭曲
对SMT板≤%,对非SMT板≤%;(高频资料)
厚度应吻合设计文件的要求
板厚公差
板厚≤,公差±;板厚≥,公差为±
10%
外形尺寸应吻合设计文件的要求
板边倒角(30o、45o、70o)±5o;CNC铣外形:长宽小于
外形公差
100mm公差±;长宽小于300mm公差±;长宽大于300mm公差±;键槽、凹槽张口:±;地址尺寸:±
V槽深度同意误差
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