pfmea范本精要.xls

过程 FMEA 客户品号: 品名规格: 核心小组: 制程功能制程要求潜在失效模式潜在失效效应严重度S 分类潜在失效起因/机理 1 SMT 焊接元件冷焊显示不稳定 59回流炉温度发生变化 2 SMT 焊接元件假焊显示不稳定 59印刷锡量少,印刷网状态不佳 3 SMT 焊接元件偏移外观不良/显示异常/不显示 48 丝印偏移,贴片时未能将元件与焊盘对齐 4 SMT 焊接元件少锡显示异常/不显示 66 由于丝印台的精度而影响丝印效果 5 SMT 焊接元件竖立显示异常/不显示 66 贴片时由于元件贴偏,拨动元件时将锡膏碰掉 6 SMT 焊接元件站立显示异常/不显示 66回流炉温度发生变化 7 SMT 焊接元件站立显示异常/不显示 66元件贴装偏移而进行回流焊接 8 SMT 焊接元件站立显示异常/不显示 66 由于作业员技能不熟在自检进行时未能消除不良隐患 9 SMT 焊接金手指粘锡/异物显示异常/不显示 47 工治具的脏污物与金手指部位接触 10 SMT 焊接金手指粘锡/异物显示异常/不显示 47 丝印工位作业员不断地与刮刀和 FPC 接触,而导致刮刀上的锡膏与金手指接触 11 SMT 焊接金手指粘锡/异物显示异常/不显示 47 FPC 来料时金手指异物 12拿取产品手上的汗液接触 PAD 面造成 ITO 腐蚀线缺陷/显示异常/不显示 78 由于存在盐份离子引起电化反应 13 LCD 与 IC热压连接由于异物引起压贴不良线缺陷/显示异常/不显示 79 作业环境未达到要求,作业时异物混入. 14 LCD 与 IC热压连接压贴偏位显示异常/不显示 68设备调试不佳. 15 LCD 与 IC热压连接压贴偏位显示异常/不显示 68 LCD 污染,对位 MARK 无法识别 16 LCD 与 IC热压连接压贴不良(假压/过压) 显示不良 77设备参数调试未按标准进行. 17 FPC 与 LCD 热压连接由于异物引起压贴不良显示异常/不显示 78 作业台面脏,作业时易带入压贴部. 18 FPC 与 LCD 热压连接由于异物引起压贴不良显示异常/不显示 78产品托盘上有异物 19 FPC 与 LCD 热压连接压贴偏位显示异常/不显示 68设备调试不佳. 20 FPC 与 LCD 热压连接压贴偏位显示异常/不显示 56作业员作业失误造成 21 FPC 与 LCD 热压连接压贴不良(假压/过压) 显示不良 56设备参数调试未按标准进行. 22 FPC 与 LCD 热压连接压贴不良(假压/过压) 显示不良 57硅胶皮使用方法不当 23 FPC 与 LCD 热压连接 IC损伤显示异常/不显示 78 设备调试不当:压头宽度/压贴位置 24 FPC 与 LCD 热压连接 IC损伤显示异常/不显示 78作业员产品放置不到位 25 FPC 与 LCD 热压连接 FPC 拉力不足影响产品的可靠性 68 因设备条件未达到要求造成 ACF 的粘合力未完全发挥作用. 26打胶涂布在 LCD 表面外观不良 48涂布胶量过多 27打胶划断 LCD ITO 横线缺陷/竖缺缺陷/显示异常/不显示 78打胶针头划伤 LCD ITO 28 POL 附贴 POL 贴附气泡外观不良 48设备平坦度调整不佳 29 POL 附贴 POL 贴附异物外观不良 48附贴环境未达标 30 LCD 与 BLU 组装组装污染外观不良 48 组装环境不净造成作业时异物混入. 31 LCD 与 BLU 组装组装污染外观不良 48材料托盘异物多 32 LCD 与 BLU 组装 LCD 破碎显示异常/不显示 78作业员组装方法不当造成. 33 LCD 与 BLU 组装组装倾斜外观不良 56作业员组装方法不当造成. 34 B/L 端子焊接冷焊背光不亮/不稳定 69作业方法不合理 35 B/L 端子焊接元件损伤显示异常/不显示 69作业方法不合理 36拉带附贴拉带贴附歪斜(超出 LCD 边框) 外观不良 36作业员作业方法不合理 37拉带附贴拉带方向贴附错误外观不良 36作业员未参照工艺加工规格书 38特性检测 FPC 对位孔破损背光不亮/不稳定 78 测试夹具 PIN . 39静电控制静电过高把产品上的 IC 打死显示异常/不显示 78 作业员作业方法不合理/使用工具防静电效果差 40 机台稳定性控制突发性品质事故批量不良发生 99 机台在生产过程中;突然发生故障;人员又未及时发现. 41 FPC 上客户端使用的金手指位可焊性较差焊接不良 69 FPC 金手指上各镀层厚度差异 42 FPC 上客户端使用的金手指位端子变色焊接不良 67 FPC 保管及使用方法不合理 43过程 FMEA FMEA 编号: 过程责任单位:工程部编制者: 关键日期:FMEA 日期核心小组: FMEA 日期