IQC检验作业指导书.doc

宁波明昕微电子股份有限公司文件编号文件名称生效日期年月日核准审查制定发行日期年月日 QS/MX03QA80A IQC 检验作业指导书 A版明昕微电子作业指导书名称 IQC 检验作业指导书编号 QS/MX03QA80A 版本/修改码 A/0 实施日期 2007-8-25 页次 2/ 7 版本更改清单版本更改内容更改人日期 A 新版发行朱伟军 2007-8-20 明昕微电子作业指导书名称 IQC 检验作业指导书编号 QS/MX03QA80A 版本/修改码 A/0 实施日期 2007-8-25 页次 3/ 7 一、目的对采购的主要原辅材料进行检验,以保证合格材料被投入使用。二、适用范围适用于芯片厂所采购的圆片来料、化学试剂、金属材料等原辅材料。三、术语全检:对来料产品按检验项目和标准,对全有项目进行逐一检查。抽检:对来料产品分批进行,抽取样品进行检验。四、作业条件 温湿度: 温度 23±3℃;湿度 30%-50% 。 尘埃颗粒度:1000 级。 检测工具: 显微镜( 40倍) 、测厚仪(精度 1um ) 、电子秤、卡尺等。 防护产品: 静电环、防静电镊子等五、材料清单 金属材料清单见“表一”。 化学试剂清单见“表二”。 高纯瓶装氮气( % ) 来料加工晶圆。表(一) 表(二) 序号材料名称规格 1钛(Ti) % 2镍(Ni) % 3银(Ag) % 4钒(V) % 5金(Au) % 6铝(Al) % 7 锡铜合金(HY) 8 锡铅条 63%:37% 序号材料名称规格 1 丙酮(C3H6O) 分析纯 2 异丙醇(C3H8O) 分析纯 3 乙醇(C2H5OH) 分析纯 4 氢氟酸(HF) 分析纯 5 盐酸(HCL) 分析纯 6 硝酸(HNO3) 分析纯 7 双氧水(H2O2) 分析纯明昕微电子作业指导书名称 IQC 检验作业指导书编号 QS/MX03QA80A 版本/修改码 A/0 实施日期 2007-8-25 页次 4/ 7 六、晶圆检验标准顺序号项目标准要求检测手段图片示例 1 直径加工资料要求目检 2 碎片不允许目检 3 崩边离边缘< 2mm 卡尺 4 凹坑不允许有目检 5 玷污不允许目检 6 裂痕长度≤ 10mm 卡尺 7 背面划伤长度≤ 10mm 卡尺 8 芯片正面划伤不允许显微镜 9 平整度形变量≤ mm 塞矩 10 中心厚度加工资料要求测厚仪七、晶圆检验操作步骤 晶圆外观检验方案:全检。 接收来料加工之晶圆, 戴好静电环, 打开包装, 用防静电镊子轻轻夹在离晶圆边缘 10mm 左右的位置,小心取出晶圆,然后放在“花篮”中,接着检查圆片直径、清点数量和核对加工要求。 在检验台(台面要求接地)上, 取出晶圆在日光灯照射下进行检验, 检验按第六条“晶圆检验标准”的顺序号检验各项目。当在日光灯下看到异常点不是很清楚时,要求采用在显微镜下观察确认。 测量晶圆厚度时, 同一规格圆片一篮大于3 片的, 抽样测量3片;小于3 片的全测, 数据记录在进料检验报告中。 检验结束后, 产品按良品和不良品分开, 并出具《进料检验报告》, 不同规格晶圆的检验, 要分别出具《进料检验