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电 子 工 业 专 用 设备
电子专用设备研究 Equipment for Electronic Products Manufacturing
湿法镀金台控制系统
杜婷婷，高建利，解坤宪，夏志伟，孙国峰，马雪婷
( 中国电子科技集团公司第四十五研究所, 北京 100176 )
摘 要： 介绍了湿法镀金台控制系统,包括晶圆电镀原理、镀槽结构及框架设计、下位机底层控制
系统、上位机软件设计等。
关键词： 电镀工艺,底层控制系统,人机交互界面
中图分类号： TQ153 文献标志码： B 文章编号：1004-4507(2020)04-0054-05
Wet Method Control System for Gold Plating Table
DU Tingting，GAO Jianli，XIE Kunxian，XIA Zhiwei，SUN Guofeng，MA Xueting
( The 45th Research Institute of CETC，Beijing 100176，China )
Abstract: This paper introduces the wet method control system for gold plating table，including the
principle of wafer plating，the structure and frame design of the plating groove，the control system of
the bottom layer of the lower computer and the software design of the upper computer.
Key words: electroplating process，bottom control system，human-computer interaction interface
半导体集成电路及器件的生产过程中，晶圆 以及波形、pH 值、镀液中的添加剂、镀液温度、搅
表面上常常通过镀上几层金属层，以起到电气互 拌作用等[3]。
连的作用，而电镀工艺就是金属层制作过程中的 电镀工艺的一个重要指标是均匀性。因此在
关键技术之一。 电镀过程中，要尽可能地使电镀液均匀地分布在
电镀工艺