FPC外观 检查标准.docx

FPC外观 检查标准.docxFPC夕卜嫂，检连标淮

本规格规定HYT所有单面及双面FPC。
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显微镜倍数为10倍
项目

线路缺胳
不良名
判断标准
测量器
1-1
线路短路
1-2
线路断线
1-3
线路缺
•短路的为不良。
•断开的为不良。
1-4
线路针孔
1-5
线路突起
1-6
线路凹坑
1-7
线路裂
1-8
线路浮起
1-9
•有Pattern宽的2/3以内宽度的缺 的为不良。
•有超过Pattern宽度的长度的缺的 为不良。
•有超过Pattern宽的1/3的针孔的 为不良。
•有超过Pattern宽的长度的针孔的 为不良。
•有Pattern Gap在2/3以内的突起的 为不良。
•有超过Pattern Gap长度的突起的 为不良。
•有横切Pattern的凹坑的为不良。
显微镜
显微镜
显微镜
显微镜
显微镜
显微镜
• Pattern上有裂的为不良品。
•目视可确认出的Pattern浮起为不 良。
•配线Pattern从基材上剥离的为不
显微镜
显微镜
显微镜
线路剥离 良。
项目
不良名
判断标准
L
I 1/2
测量器
2. PAD
PAD缺
PAD缺
• PAD的中央1/2部有缺损的为不良。
显微镜
陷
，PAD的上 下1/4有超过PAD面积10% 的缺损的为不良。
T—二
r
-44*- ?
1 1 1
焊盘针孔
• PAD的中央1/2部有针孔的为不良o
，PAD的上 下1/4有超过PAD面积10% 的针孔的为不良。
r > <3/3
显微镜
PAD突起
•有超过周围Space的1/3的突起的为 不良。
-。
1 或 r> mm
显微镜
PAD按压伤、擦
伤
•因伤、擦过痕导致的下底露出、可确 认出铜色的为不良。
（无图解）
显微镜
PAD电镀不上
PAD的中央1/2部有电镀不上的为不 良。
PAD的上下1/4有超过PAD面积10% 的电镀不上的为不良。
（无图解）
显微镜
项目
不良名
判断标准
测量器
3. Coverlay
f S 10mm
3-
气泡
•在Pattern上的长度要在10mm以内。
•横跨IPattern以上的气泡为不良。
•横跨外形和导体的气泡为不良。
显微镜
3-2伤
-锐利的伤为不良。
（无图解）
显微镜
3-3胶渗开
胶渗开
. （含OLB部渗开）
•对于焊盘、面积在20%以内,且不可涉及TH插 入孔。
（无图解）
显微镜
3-4变色
变色
•导体部有