波峰焊机械结构培训讲义.ppt

波 峰 焊 锡 机 基 本 知 识 讲 解
ShenZhen TopTouch Consultants Co. Ltd
------机械结构部分
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主要内容
波峰焊接接点理论知识
波峰焊接工艺简介
波峰焊接设备系统概论
各模块在焊接中的功能
主要模块工作原理分析
设备主要技术参数
安装与调试
其它
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波峰焊接接点理论知识

冶金连接
软钎焊：它是利用熔点低于315℃ 的填充金属
对基体金属的润湿作用，而达到连接
目的的一种方法。
硬钎焊：利用熔点高于427℃ 的填充金属，靠
润湿和扩散作用而获得连接强度的连
接方法。
焊接： 靠基体金属扩散作用，采用或不采用
填充金属而形成接头的连接方法。
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波峰焊接接点理论知识

波峰焊接焊点形成的基本过程取决于焊料和基体金属
结合面间的润湿作用，也正是基体金属被熔融焊料的物
理润湿过程形成了结合界面。
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波峰焊接接点理论知识
3. 润湿角与润湿程度间的关系
1）θ = 180º ，完全不润湿。
2） 180º > θ ≥ 90º ，缺乏润湿亲合力。
3） 90º > θ > Mº ，临界润湿状态，通常取M≤ 75º。
4） θ < Mº ，良好润湿状态。
5） θ = 0 ，完全润湿。
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波峰焊接接点理论知识
4. 影响润湿效果的因素
1）表面均匀性：焊盘的形状、元件脚形状等
2）局部污染：金属氧化物、硫化物、非金属杂质、气体等
3）焊接时间：合理加长焊接时间可以提高润湿效果
4）助焊剂：主要体现在清洗污染表面及表面自由能量
5）材料:焊料的不同直接决定润湿的程度
6）表面粗糙度：粗糙表面的沟纹形成毛细管作用
7）焊接温度：润湿速度随温度的升高而增加
8）其它：熔融焊料的静压、焊料的内聚力等
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波峰焊接接点理论知识
5. 钎接接头形成的物理过程
原子扩散及表面存在的未饱和键是产生表面能的主要因
素，它决定了影响系统润湿或者不润湿的力的平衡起着重
要的作用；一旦焊料润湿了表面，则表面键相互饱和，而
且原子级的表面能使连接界面具有很高的强度和可靠性。
焊料
合金层
基体金属
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波峰焊接工艺简介
1. 波峰焊接工艺流程图
涂覆助焊剂 → 预加热 → 浸波峰焊锡 → 冷却
Applying flux. pre-heater soldering cooling
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波峰焊接工艺简介
2. 波峰焊接温度曲线
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波峰焊接工艺简介
3. 波峰焊接温度曲线主要温度点
1）从预热段到焊接前的温度跌落（下降）最大小于5℃
（ dtl<5℃ ）。
2）两波峰焊接之间的温度跌落最大小于50℃
（dtl<50℃，高可靠产品dt2＜30℃）。
3）两波峰焊接时间之和一般为4秒，不得小于3秒
（t2+t3＞3-5秒）。
4）波峰的峰值温度与预热温度之差小于150℃
(T3-T1<150℃)。
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