FPC设计规范.doc

FPC 设计规范文件级别版本生效日期文件编号页次三阶文件 A/0 30/04/2005 BL-EM008 1 /17 版本/ 版次拟稿/ 修订日期修订页次拟稿/ 修订内容制/ 修订部门制/ 修订人 A/0 16/03/2005 全部最初发行开发部刘峰合议部署(可选) ?开发部?生产部?品质部?营销部?计划部?文控中心?综合部制订审查核准 FPC 设计规范文件级别版本生效日期文件编号页次三阶文件 A/0 30/04/2005 BL-EM008 2 /17 目录 1 .0 目的 2 .0 范围 定义 权责 5 .0 程序 使用记录 7 .0 参考文件 附记事项 FPC 设计规范文件级别版本生效日期文件编号页次三阶文件 A/0 30/04/2005 BL-EM008 3 /17 FPC 设计规范 目的:规范 FPC 的设计 范围: LCM 开发部的 FPC 设计 定义:无 权责:无 内容 FPC 材料介绍 . 1何谓 FPC ? FPC 是英文 Flexible Printed Circuit 的简称。是一种铜质线路印制在 PI 聚酰亚胺( Polyimide )或 PE 聚脂( Polyester )薄膜基材上,具有可自由弯曲和可挠性,纤薄轻巧、精密度高,可以有多层线路,并于板上贴芯片或 SMT 芯片。台湾称其为“软性印刷电路板”, 简称为“软板”,其它名称如“可挠性线路板”,“软膜”,“柔板”等; 装配方式:插接、焊接、 ACF 热压。 FPC 与 PCB ( Printed Circuit Board )最大不同点在于 FPC “柔软,可挠折,可屈挠”。 FPC 材料组成及规格(材料厚度) a)基材( Base film ): 、 25、 50、 75、 125um ( PI\PE ) 基材指铜箔基板所用以支撑之底材,亦指保护胶片之材料。基材依用途可分为下列两种: 基材使用用途结合物质铜箔基板利用接着剂与铜箔结合提供支撑作用保护胶片与接着剂结合用以绝缘保护线路用基材依材质可分为下列两种: 接着剂类别外观特性成本制造厂商 Acrylic 白雾抗撕拉强度大稍贵美国杜邦长捷士 Epoxy 透明透光性佳结合对位容易一般 Toray ,日本杜邦 Teclam Shin Etsu ,律胜,台虹 FPC 设计规范文件级别版本生效日期文件编号页次三阶文件 A/0 30/04/2005 BL-EM008 4 /17 b)铜箔 Copper Foil :为铜原材,非压合完成之材料。铜箔依铜性可概分: 电解铜( ED 铜, Electro-deposited Copper ), 压延铜( RA 铜, Rolled Annealed Copper ), 高延展性电解铜( High Density Electro-deposited Copper ) , 料厚有: 18um 、 35um 、 70um 。其应用及比较整理如下: 铜性成本屈挠性应用产品型态产品类型压延铜高佳折挠,动态光驱, NB Hinge 电解铜低差静态,组合反折一次汽车产业,游戏机高延展性电解铜中中静态为主,动态视情况而定 PDP , LCD c) 接着剂 Adhesive 接着剂指结合铜箔与基材。保护胶片之接着剂或多层软板之结合用纯接着剂。接着剂结合方式结合物质接着剂特性接着剂使用铜箔基板 FCCL Copper & PI死X 保护胶片 CL PI活高温高压纯胶片 BA PI& PI活高温高压接着剂依特性可分为下列两种: 接着剂类别外观特性成本制造厂商 Acrylic 白雾抗撕拉强度大稍贵美国杜邦 Epoxy 透明透光性佳一般 Toray ,日本杜邦 Teclam d) 覆盖层 Coverlay Film : 、25、50、75、125um ( PI\PE ) e) 补强板 Stiffener( 贴合偏移公差±) : ( PI\PE ) FPC 设计规范文件级别版本生效日期文件编号页次三阶文件 A/0 30/04/2005 BL-EM008 5 /17 FPC 材料结构 FPC 材料泛指已将上述铜箔,接着剂,基材压接完成后的材料,可分为铜箔基板和保护胶片。 a) 铜箔基板传统材料一般以 3 layer 称之,结构如下图标: 单面板: Copper : 1/2 , 1, 1 1/2 , 2oz Base film : 1/2 , 1, 2, 5 mil 铜箔 1/2oz 1/2oz 1oz 1oz PI 电解压延电解压延 1/2mil ●● 1mil ●●●●双面板: Copper : 1/2 ,1,1 1/2 ,2oz 补强板 Stiff