《倒装芯片的底部填充工艺.》.doc

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倒装芯片的底部填充工艺
随着新型基底材料的出现，倒装芯片技术面临着新的挑战，工程师们必须解决裸片和基底间热胀系数的不同引起的问题，以避免在热循环中接头边缘的破裂。

在各种先进的芯片粘接封装技术中，倒装芯片技术较适用于传呼机等小型电子产品、随着裸片尺寸的增加，以及在倒装芯片贴装中采用非陶瓷新型材料作为基底，沿用了20年的传统技术面临着新的挑战。其中最主要的问题是裸
片与基底间热膨胀系数（TCE）的不同。
在先进的倒装芯片产品中，多数底部填充材料都具有最佳流动性、最小热膨胀系数。目前的固化时间约30分钟。通常的底训填充材料粘度较低，以便于流入裸片的下方。因此贮存温度最好恒定在30℃。

当机器内部温度高于30℃时，应将阀体、容器及注射器进行冷却。底部填充材料的流动与成型不仅受其自身温度的影响，同时还受着基底材料与裸片的温度影响。

将底部填充材料涂敷于基底上时，基底表面和裸片的温度应为70℃-90℃,这样会从裸片下方和基底表面产生向上的气流。这种表面的撩拨可减少在裸片底部产生填充气泡，避免涂料在长期使用中失效，同时可确保填充材料在裸片下方的适量填充。温度的不同或不均会导致非线性填充，从而使空气内陷形成气泡。

因此必须采用闭环系统对基底温度进行控制，对于非接触式系统，温控精度应至少在±2℃；而对于在基底下采用加热真空夹盘的接触式系统则应高于±2℃。在进入涂敷区前，基底应再加热以达到所要求的温度，因此还必须增加一个预热阶段。在涂敷阶段，另外一个加热装置用于保持基板与裸片的温度。在第三阶段（这是一个根据具体情况而选择的阶段），可用于在进入固化炉前协助填充材料正确流动或略微的凝固。

接触式与非接触式加热系统的选择十分简单，只需通过选择灵活的加工方式或专用的加工方式即可。对于薄膜基底，只能选择接触式加热装置，该装置采用真空加热夹盘，在预热、保持和回流三个阶段在对薄膜基底进行加热。而在采用AUER拖板或其它专用传输工具以及引线框的场合，接触式加热系统是最好的方法。接触式加热温度分布比较均匀。
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