充压法氦质谱检漏的器件漏率双值求解和粗、细检漏的可靠衔接.pdf


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充压法氦质谱检漏的器件漏率双值求解和粗、细检漏的可靠衔接 中文摘要
充压法氦质谱检漏的器件漏率双值求解和粗、
细检漏的可靠衔接
中 文 摘 要

随着微电子技术的发展,电子产品的集成度日益增大,速度越来越快,功率增大,
I/0 数逐渐增多,对封装提出了更高的要求,封装的密性性直接影响了 IC 芯片制造
的合格和可靠,直接影响微电子器件的高频性能、热性能、可靠性和成本。氦质谱析
漏是电子界较常用的无损检漏方法。但是其双值特性对捡漏结果的影响,一直以来没
有得到很好解决。
为了能正确的进行电子元器件的密封性筛选试验工作,并能解决实验工作中遇到
的问题,预测密封性筛选在元器件可靠性上所能达到的效果,掌握电子元器件封装中
漏孔的特性,以及他们漏率的统计分布规律是很重要的。
本文证明国内外至今通用的充压法氦析分子流计算公式存在着“双值特性”,即
器件每个测量漏率对应于两个不通大小的实际漏率,通过计算机编程求解或查表计算
求出两个实际漏率。将研究结果用于微电子器件的氦析中,可较好的解决粗,细析漏
的可靠衔接。

关键词:氦质谱析漏,双值特性,可靠衔接,编程计算,查表计算


作 者:刘衍捷
指导老师:王明湘

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英文摘要 充压法氦质谱检漏的器件漏率双值求解和粗、细检漏的可靠衔接

Double Value Characteristic of Leak Rate of Pressure Adding
Helium Mass Spectrum Test and the Reliable Combination of
Gross- and Fine-leak Detection of the seal
Abstract

Along with the micro electron technology development, the electronic products
integration rate increases day by day. The higher speed, the boosting power, the increasing
I/0 numbers give the seal technology more requirements, the seal density directly affects
the qualification and reliability of IC manufacture, as will as the high frequency
performance, the thermal properties, the reliability and the cost of IC. The helium mass
spectrum analyzes leakage analysis is one of the popular leak detection method. But the
influence of the analysis result, caused by the double value of characteristic of leak, didn’t
find very good solutions since lo

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  • 上传人陈潇睡不醒
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  • 时间2021-09-24