PCBLAYOUT设计规范.docx

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.目的
规范产品的PCB设计工艺要求，规定 PCB工艺设计的相关参数，使 PCB设计满足可生产性等到技术要求。
.范围
适用于恒晨公司所有PCB板的设计；
.权责
1、LAYOUT组：负责建立和规范 PCB文件库，并严格执行以下要求。
.规范内容
PCB板的锡膏印刷机定位孔：
V-CUT槽深度要求：
PCB板尺寸要求：
,宽度不超过250MM拼板长度不超过 300MM
,拼板长度不超过 80MM
,用于过炉夹具使用。
PCB尺寸、板厚需在 PCB文件中标明、确定，尺寸标注应考虑厂家的加工公差。板厚（土 10%公差）
规格： ；
PCB板元器件布局要求
DIP 元件与SMT元件安全距离： TOP面为1MM BOM为2MM
CHIP 元件之间的安全距离：
CHIP 与IC之间的安全距离：;
IC 与IC之间的安全距
SMT 焊盘与过孔/通孔之
IC、连接器等密脚元件，
图：
经常插拔器件或板边连接器周围 生的应力损坏器件。如下图：
iiiim
num
w
间的安全距离：
3mm范围内尽J野T布置
离：2MM
2MM
当相邻焊盘相连时，需要引出后再连接。如下
SMD以防止连接器插拔时产
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为了保证可维修性，BGA器件周围需留有 3mm禁布区，最佳为5mm禁布区。一般情况下 BGA不允许放置
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背面（两次过回流焊的单板地第一次过过回流焊面） ；当背面有 BGA器件时，不能在正面 BGA 5mm禁布
区的投影范围内布器件。
,应根据零件规格书建立打捞的元件封装库，并保证丝印库存与实物相符合。新器件应建立能够满足不同
工艺（回流焊、波峰焊等）要求的元件库。
走线要求
加工时不出现露铜的缺陷，要求所有的走线及铜箔距离板边： V— ,
（铜箔离板边的距离还应满足安装要求）。
:
各种规格螺钉的禁布区范围如以下表 5所示（此禁布区的范围只适用于保证电气绝缘的
安装空间，未考虑安规距离，而且只适用于圆孔 ）：
MARK 点设计要求
PCB板的MARK点不要放在工艺边上，要放在板的对角线上，且不对称，便于过炉区分方向
为了保证印刷和贴片的识别效果， MARK范围内应无其它走线及丝印。
需要拼板的单板，每块单元板上尽量保证有 MARK：,若由于空间原因单元板上无法布下 MARK；时,
则单元板上可以不布 MARK,但应保证拼板工艺边上有 MARK；。
MARK的作用是校正补赏 PCB进入机器后定位的偏差，而提高印刷机和贴片机的精确度。一般情
况PCB板内必需设定MARK点且每块板上最少有两个分别在两个对角上；如下图:
PCB MARKER 克
MARK点标准 尺寸：0 ,常用的'—MARK一型状如下图:
工方形 三惫超 国形 蓑形
A= (*-)±io%
内不设任何线路或元件
的距离；如下图：
板边距离要保证在 3MM以
MARK点被机器链条轨