看电流变化.doc

首先目检% ~3 e3 H/ f+ a' U" [* z; e% s 外观检查, 从外到里。有无损伤, 有无缺件, 有无修过( 有无做过 BGA , IC MOS 管、电感、电源 IC 有无连锡虚焊, 电源 IC 有无被对换, MEM 、 MINIPCI 槽有无异物) 0 I; t! y2 c1 H& |- R0 P 看电流变化 0 R6 V" c9 W7 [- B9 _!b -----------1V----1 点几伏 5 T" X/ ^. Q/ ^: ?;Qc 分别对应# p5 \- r( i( D" p5[ 待机---- CPU ----- 内存------ 显卡----- 显示' F0 E, q; E+ s3O 待机大电流通电后待机电流 - 属于正常范围, 如超出 并不能触发, 说明隔离保护。) ?, {% R7 T8 S2i v3u 3m 5m 或 LDO 等待命电压有短路。待机电流产生方式: 电源 DC 头- 保险电感—隔离保护管—主电源 IC— 3M 、 5M 、 、 M 等 EC 、 SB 分组供电、门电路等,电池充放电 IC。无待命电流( O; p" B8 i) n7 }/o1 、跑隔离保护电路 2 、主电源 IC ,工作条件是否满足, 2 C( {3 V) ?4 p. l# N/H 3、 3M 5M , LDO 是否损坏 0 {5 l+ v% G: O& W' l 4 、充电 IC 很少会影响。 9 ]: v8 X5 U8 ~" s4 r+ |" g3 ^) k*f 5、 EC 不良会影起待命掉电。不触发 1 、有无短路(测各电感的对地阻值) (通电摸有无发烫无件) (电池芯片、参考电压 IC) 2 、有无 CMOS 电压、 CMOS 电池放电( Sony ) 3 、看有无虚焊(对一些易虚焊的元件和芯片拖锡)、(按住南北桥、 CPU 能否开机) 4 、有无各组供电( 3M5M 及 LDO ) 5 、无 3M 5M 不触发(查系统电源芯片的所需条件) (查电感的对地阻值是否正常) 6 、有3M5M不触发 a、 BIOS 资料坏或空焊$ I0 t8 g& K, l* a$ O( \3q b 、开机线路 c、 SB NB EC 起振。* X* K, K0 ]3 a-e 不过 CPU 0 O3 \: V0 \! b!X1、 COMS 电池放电 4 t$ a& o0 x6 Q# i8C 2 、是否有虚焊:按住南北显 CPU ,加焊易虚焊无件 6 L1 S. a1 o( i) A4 V4 M 3 、本身及座- I6 N& T! M9 q7 U# l4 、查 CPU 工作条件供电 --- 、时钟 — ,复位 、 、参考电压 , AD 线阻值。 CPU 无核心供电首先要查其它供电是否正常。 5、无供电:a、看其他分供电有无 b、查 IC 的工作条件[VCC 、控制( SB 、 PG 、 PMH4 ) + O7 w6 s5 w! L' r$ |2y6 、无时钟:时钟供电、时钟电阻 7、无复位:分 PCI 无复位( 重点查南桥时钟和供电、及门电路), PCI 有复位重点查( 北桥的时钟和供电和 I\O 、