第十六讲 单面挠性矩阵生产.ppt

第十六讲 单面挠性矩阵生产
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SMT设备应用概述
SMT设备应用与组装工艺流程密不可分，在组织产品生产时，应综合考虑所加工对象组装工艺特点，合理设置各环节设备工艺参数，针对各环节遇到的工艺问题，提出解决切实可行的方案。
PCB类型-刚性或挠性
元器件-类型及比例分布
焊接工艺材料特性
组装质量要求和检测……
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刚性印制板（Rigid Printed Board）: 常称为硬板
挠性印制板（Flexible Printed Board）: 又称柔性板或软板
刚挠印制板（Rigid-Flex Printed Board）: 又称刚柔结合板
引脚线路
功能整合系统
连接器
例：PCB特性
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查找电路板及组装工艺相关资料
制定工作计划：设计工艺流程、确定各工序实施方案、明确岗位职责。
讨论方案并优化修改，确定最终工作方案
方案实施；依次完成印刷、贴片、焊接等各环节工作任务。
对生产过程进行评价、总结经验。
对完成电路板进行检查，确认是否符合客户工艺要求，修正完善。
组装生产基本策略流程
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任务一 挠性矩阵板组装生产
挠性印制电路板（Flexible Printed Circuit Board），又称柔性印刷电路板，简称软板（FPC或FPCB），是区别于传统刚性基板的电路板类型。
FPCB利用由挠性绝缘基材和导电层构成，绝缘基材和导电层之间可使用粘结剂，是一种可弯曲、可在狭小空间安装的柔性印制电路板，也有单双面和多层之分。
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挠性矩阵板结构特点
【可在三维空间自由弯曲、折叠、卷绕，可用于刚性印制板无法安装的任意几何形状的设备机体中】
【散热性能好，散热面积/体积比大，可用于缩小体积】
【易实现轻量化、小型化、薄型化，达到元件装配和导线连接一体化】
【组装过程中要使用载板和治具，将挠性板转化成刚性板】
【在加工取放、运输和清洗时，要尽量避免过分弯曲，以防止损伤】
【对基材性能要求高、耐热性、稳定性要求高】
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FPC主要应用领域
挠性电路板多应用于各种便携式消费类电子产品，如手持、车载电子产品或家用电子产品领域。
CD机中挠性电路板
折叠式手机中挠性电路板
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挠性板生产载板治具
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挠性板-载板定位方式
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挠性板-载板固定方式
【真空吸附】有特殊真空功能要求，载具制作成本高，实际中很少采用。
【耐热胶带粘结】常会留有残胶，胶带循环使用次数少，揭胶带后FPC易损伤。
【耐热双面胶粘结】操作简便，使用简单，可循环使用 500 次，可节省成本、提高生产效率。
【耐热表面涂层吸附】单片基板表面位置精确度高 ，可循环使用1000 次以上，但载板价格较高。
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