PCB板焊接工艺标准介绍材料.docx

PCB板焊接工艺标准介绍材料.docxPCB板焊接工艺标准介绍资料
PCB板焊接工艺标准介绍资料
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电子产品 PCB 板焊接工艺手册〔 〕
一、 目的
标准车间员工电子产品 PCB板手工焊接操作，保证 PCB板器件焊接质量。二、 适用范围
电子车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。
三、 手工焊接使用的工具及要求
焊锡丝的选择：
直径为 或 的焊锡丝，用于电子或电类焊接；
直径为 或 的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。
烙铁的采用及要求：
电烙铁的功率采用原那么：
1)
焊接集成电路、晶体管及其他受热易损件的元器件时，考虑采用
20W 内
热式电烙铁。
2)
焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑采用
50W 内热式电烙铁。
3)
焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选
100W 以上的电烙铁。
电烙铁铁温度及焊接时间控制要求：
有铅恒温烙铁温度一般控制在 280~360℃之间，缺省设置为 330±10℃，焊接时间小于 3 秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热
后送锡丝焊接。局部元件的特别焊接要求 : SMD器件：
焊接时烙铁头温度为： 320±10℃；焊接时间：每个焊点 1~3 秒。
撤掉元件时烙铁头温度： 310~350℃
注：依照 CHIP件尺寸不同样请使用不同样的烙铁嘴。
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DIP器件：
焊接时烙铁头温度为： 330±5℃；焊接时间： 2~3秒
注：当焊接大功率〔 TO-220、TO-247、 TO-264等封装〕或焊点与大铜箔相
连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可高升至 360℃，当焊接敏感怕热
部件〔 LED 、CCD 、传感器等〕温度控制在 260~300℃。
无铅制程
无铅恒温烙铁温度一般控制在 340~380℃之间，缺省设置为 360±
10℃，焊接时间小于 3秒，要求烙铁的回温每秒钟即可将所失的温度拉回
至设定温度。
电烙铁使用本卷须知：
电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样简单使烙铁芯加速氧化而烧断，
缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被 “烧死 〞 不再 “吃锡 〞。
手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必定可靠接地，防静电恒温电烙铁插头的接地端必定可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应大于 10MΩ，电源线绝缘层不得有破坏。
将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值牢固显示值应小于 3Ω；否那么接地不良。
烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等弊端。烙铁不使用时上锡保护，长时间不用必定关闭电源防范空烧，下班后必定拔掉电源。
烙铁放入烙铁支架后应能保持牢固、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部位。支架上的干净海绵加合适清水，使海绵润湿不滴水为宜。
手工焊接所需的其他工具：
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镊子：端口闭合优异，镊子尖无扭曲、折断。
防静电手段：检测合格，手段带松紧适中，金属片与手段部皮肤贴合优异，接地线连接可靠。
防静电指套，防静电周转盒、箱，吸锡枪、斜头钳等。
四、 电子元器件的插装
、元器件引脚折弯及整形的根本要求
手工弯引脚能够借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。全部元器件引脚均不得从根部波折，一般应留以上，因为制造工艺上的原因，根部简单折断。折弯半径应大于引脚直径的 1～2倍，防范弯成死角。二极管、电阻等的引出脚应平直，要尽量将有字符的元器件面置于简单观察的地址。以以下列图：
、元器件插装的原那么
电子元器件插装要求做到整齐、雅观、牢固，元器件应插装到位，无明显倾斜、变形现象。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
手工插装、焊接，应该先插装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的散热器、支架、卡子等，尔后再插装需焊接固定的元器件。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔。手工插焊依照先低后高，先小后大的原那么。
插装时应检查元器件应正确、无伤害；插装有极性的元器件，按线路板