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电子行业深度研究报告
可穿戴：手表与XR齐飞，供应链深度受益
疫情强化用户健康需求，健康+运动趋势明确，随着无线技术迭
代及健康设备云平台、应用及服务架构持续完善，进一步加速以智能
手表为代表的健康可穿戴设备渗透。智能手表或成为健康确度要求的提升，自动驾驶车型的单车摄像头搭载量与价值
量提升巨大：
搭载量：以L2+、L3自动驾驶为主的车型平均单车摄像头搭载量
，以未搭载自动驾驶系统B级车为主的车型平均单车摄像
。价值量：摄像头性能的提高意味着像素与环境
适应性、镜片材质和镜头材质三方面的技术升级，代表着摄像头单体
价值量的增加。
半导体：汽车智能化开启，国产替代进程加速
随技术不断完善及全球政府的大力推进，新能源汽车未来有望保
持较高增速。从供给端来看，特斯拉等造车新势力通过打造全新的用
户体验及产品模式，倒逼传统厂商向新能源转型，形成良性循环，大
量优质新能源车型被纷纷推向市场。从需求端来看，购车群体对新能
源车逐步产生认识叠加政府的大力推进，新能源汽车消费人群逐步起
量。进入2021年后，全球出货量快速增长，截至2021年上半年，全
球新能源车出货量超过250万辆，预计全年增速将超过50%。
分地区来看，中国是全球最大市场之一，2021年快速增长。2020
年，%O 2021年1-9月，国内新
，预计全年销量有望达到260万辆，预
计全年销量增速有望超过90%o
快速增长有望持续，拉动上游汽车电子需求。随着技术的不断成
熟与成本的显著下降，新能源汽车的用户体验得到了显著的提升，随
着消费者需求不断释放，未来中国乃至全球新能源汽车销量将维持长
期高速增长，行业进入高景气周期，预计2021-2026年的CAGR将
接近30%。随着下游新能源汽车需求不断释放，汽车电子作为新能源
车产业链的上游有望充分受益。
随着电动车加速渗透，功率半导体单车价值量上升趋势明显。根
据英飞凌x strategyanalytics和IHSMarkit的统计数据,ICE （内燃车）
内功率半导体价值71美元 总成本占比不足10% ；而PHEV和BEV
二者平均功率半导体价值量为330美元，%,相比
ICE的功率半导体价值量增加了约240美元。此外，根据数据来看,
BEV车型中功率半导体价值量为350美金，相比于ICE车型价值量提
升约为280美金。在电动化时代，随着A级、B级电动车渗透率的不
断提升，单车功率半导体价值量亦有望长期保持上升趋势。
当前碳化硅市场呈现美国一家独大，日本、欧洲紧随其后的格局,
国内厂商正在加速追赶，有望实现弯道超车，在全球市场占据一定份
额。
1） 从晶片角度，美日厂商份额高，国内奋力追赶。美国CREE、
II-VI和日本ROHM旗下子公司SiCrystal已成功研制并规模化生产4
英寸、6英寸晶片，2019年CREE和II-VI同时宣布8英寸产线建设
计划，预计2022年有望实现量产。国内厂商中，山东天岳在2019年
开始建设6英寸产线；天科合达在2014年成功研制6英寸产线，现
已实现小批量生产，于2020年成为国内首家启动研发8英寸晶片的
厂商。
2） 从器件来看，部分国内产品已上车试用。国内厂商也在积极
研发布局化合物半导体项目。现在已经商业化的SiC产品主要集中在
650V-1700V电压等级，主要产品为二极管和晶体管，3000V以上电
压及SiCIGBT尚在研发当中。功率模块方面也有如华微电子、士兰微、
宏微科技、斯达半导等公司积极布局，目前比亚迪产品已实现上车应
用。
通信芯片供给端来看，目前海外厂商份额较高，国内厂商技术不
断成熟。
蜂窝芯片来看，高通是绝对龙头，展锐、海思加速追赶。根据
Counterpoint的数据，高通凭借在4G、5GloT领域的优势，目前市场
份额全球最高。国内厂商展锐、海思等技术不断突破，2020Q4蜂窝
%%,已经进入到消费物联网供应链
中，未来有望在车联网领域加速追赶。
定位芯片来看，博通集成高精度定位产品快速发展。根据
QYResearch报告的数据，2019年全球卫星定位芯片市场规模约为28
亿美金，到2026年这一市场规模有望增长至35亿美金以上。格局来
看，博通、高通和联发科市场份额总和超过50%,尤其是在高精度定
位芯片产品的领先优势明显。
安全芯片来看，国内安全芯片厂商如紫光国微、复旦微电等优势
受益T-Box快速渗透。作为智能汽车的联网设备，「Box拥有较多的
外部访问点，所以