钢网开口设计规范标准.docx

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钢网开口设计规范标准
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钢网开口设计规范标准
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目的
规范 SMT 车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有
效的保证，从而提升整体范标准
若 PCB 需双面 SMT 制程，则需在面别处注明 TOP 或 BOTTOM 面，如果是单面板， 则需在面
别处注明 S（ SINGLE ），如果是共用钢网，则需在面别处注明 T&B 。
锡膏印刷钢网开口设计：
、钢网厚度及工艺选择：
钢网厚度应以满足最细间距
QFP (QFN) 、BGA
为前提，兼顾最小的
CHIP 元件。
QFP pitch≤ 钢板选择
或 ； pitch> 钢板厚度选择
-- ； BGA
球间距 > 钢板选择
； ≤BGA 球间距≤
钢板选择 。（如效果不佳可选择 ） （详见下附表）
元件类型
间距
钢网厚度
CHIP
0402

0201



QFP（QFN）






～

BGA


～

PLCC
～

如有两种以上的 IC 器件同时存在时应以首先满足
BGA 为前提。
特殊情况可选择厚度不同的钢网。
通常情况下，钢网工艺的选择以
PCB 板中 IC 的最小 pitch 值为依据，两者的关系如下：
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、一般原则
钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比：
宽厚比（ Aspect Ratio ） =开口的宽度（ W ） /钢片厚度（ T） >
面积比（ Area Ratio ）=开口面积（ L ×W ） / 开口孔壁面积 [2×（ L+W）× T]>2/3
钢网要求 PCB 板位置居中，四角及中间张力 45N/cm 。
、 CHIP 类元件开口设计
、 0603 及以上，一般采用如下图所示的“ V ”型开口：
X 、 Y 为焊盘尺寸， A 、 B、 C、 R 为钢网开口尺寸
0603 封装：
A=X- ， B=Y- ，C=1/3A, D=1/3B
0805 以上（含 0805）封装（包含电感、钽电容） ：
A=X- B=Y- C=1/