旋转led灯实训报告.doc

...wd
...wd
...wd
SMT技术及设备
实
训
报
告
班级： 电子信息 2 班
姓名：__________________
学号：__________________
指导教师：_______...........6
电路原理图.................................7
关键元器件介绍.............................8
元器件清单.................................9
制作工艺过程..............................10
调试与实物图..............................12完毕语........................................14
...wd
...wd
...wd
SMT工艺介绍
印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件；分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)-->焊接(采用热风回流焊进展焊接)--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)--> 分板(手工或者分板机进展切板)
工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可参加检测环节以控制质量)。
锡膏印刷
在外表贴装装配的回流焊接中，锡膏用于外表贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接，有许多变量。如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准，用模板(stencil)进展锡膏印刷。在模板锡膏印刷过程中，印刷机是到达所希望的印刷品质的关键。在印刷过程中，锡膏是自动分配的，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。在锡膏已经沉积之后，丝网在刮板之后马上脱开(snap off)，回到原地。在锡膏丝印中有三个关键的要素， 我们叫做三个S： Solder paste(锡膏)，Stencils (模板)，和Squeegees(丝印刮板)。为了到达良好的印刷结果，必须有正确的锡膏材料(黏度、金属含量、最大粉末尺寸和尽可能最低的助焊剂活性)、正确的工具(印刷机、模板和刮刀)和正确的工艺过程(良好的定位、清洁拭擦)的结合。根据不同的产品，在印刷程序中设置相应的印刷工艺参数，如工作温度、工作压力、刮刀速度、模板自动清洁周期等，同时要制定严格的工艺管理制定及工艺规程。
①  严格按照指定品牌在有效期内使用焊膏，平日焊膏保存在冰箱中，使用前要求置于室温6小时以上，之前方可开盖使用，用后的焊膏单独存放，再用时要确定品质是否合格。
②  生产前操作者使用专用不锈钢棒搅拌焊膏使其均匀，并定时用黏度测试仪对焊膏黏度进展抽测。
③ 当日当班印刷首块印刷析或设备调整后，要利用焊膏厚度测试仪对焊膏印刷厚度进展测定，测试点选在印刷板测试面的上下，左右及中间等5点，记录数值，要求焊膏厚度范围在模板厚度-10％-模板厚度+15％之间。
④  生产过程中，对焊膏印刷质量进展100％检验，主要内容为焊膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有焊膏拉尖现象。
...wd
...wd
...wd
⑤ 当班工作完成后按工艺要求清洗模板。
⑥在印刷实验或印刷失败后，印制板上的焊膏要求用超声波清洗设备进展彻底清洗并晾干，或用酒精及用高压气清洗，以防止再次使用时由于板上残留焊膏引起的回流焊后出现焊球等现象。
贴装
贴装前应进展以下工程的检查：l
`元器件的可焊性、引线共面性、包装形式
lPCB尺寸、外观、翘曲、可焊性、阻焊膜〔绿油〕
l料站的元件规格核对
l是否有手补件或临时不贴件、加贴件
lFeeder与元件包装规格是否一致。
贴装时应检查工程：
l检查所贴装元件是否有偏移等缺陷，对偏移元件进展调校。
l检查贴装率，并对元件与贴片头进展临控。
回流焊
回流焊，也称为再流焊，是先将焊料加工成粉末，并加上也太黏合剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用它将元器件粘在印制板上，通过加热使焊膏中的焊料熔化再次流动，到达将元器件焊接到印制板的目的。回流焊技术的特点就是被焊接的元器件受到的热冲击小，不会因过热造成元器件的损坏；无桥接缺陷，焊点的质量较高，操作方法简单，效率高，一致性好，节省焊料，是一种适合自动化生产的电子产品装配技术。在SMT生产流程中，回流炉参数设置的好坏是影响焊接质量的关键，通过温度曲线，可以