PCBCAD设计规范.docx

PCBCAD设计规范
PCBCAD设计规范
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CAD　ＤFM 设计规范
　　 　 　 　 　
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，焊盘宽度：0。6mm，焊盘为分段式长城脚
夹子式屏蔽盖，焊盘大小按照器件SPＥＣ 建库
镁铝合金式屏蔽盖，焊盘宽度：
1． 手动焊接焊盘设计
引线类焊盘：宽度≥0。5mm,长度≥2mm,焊盘间距≥0。５ｍm
焊接FPC　类焊盘:宽度：≥,焊盘间距:≥,长度：1。5-２。５mｍ
无电镀填孔时,焊盘上禁止打盲孔,需拉出线后再打盲孔；有电镀填孔时,盲孔优先打在焊盘上
。4 pin ｐitch BＧＡ 焊盘设计
PIＮ 为cｏｐpｅr　defiｎed 设计时：
Ｐad：
Sｏｌｄer masｋ：0．32５mm ,开窗是圆的,绿油间距:0．０75ｍm，　焊盘无绿油
钢网：０．24mｍ＊，四角导圆角，圆角半径：0。０8ｍm(* 时,圆角R=）
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BGA　焊盘表层keepouｔ,不铺铜设计
．5 ０．５ piｎ pitcｈ BGA 焊盘设计
PIN 为coｐper　defｉnｅd 设计时：
Pad：
Solder masｋ：0。3２5mｍ ，开窗是圆的,绿油间距：0．１75mm, 焊盘无绿油
钢网：0．27ｍm＊0．27mm,四角导圆角,圆角半径：0。075mm
ＢGA 焊盘表层kｅepout,不铺铜设计
。6　天线焊盘设计
天线焊盘采用２段式焊盘设计方式,2个焊盘总长度＋2个焊盘间隙=SＰＥC 上焊盘长度,２个焊盘中间必须有绿油分开，两PAＤ　间距：0。2—0。３mm.
１．１。7 SMT　钢网处理
SMT　根据CAD 提供的钢网文件,按照SMT 钢网设计原则，调整器件钢网的具体大小。
如有器件钢网需按照特殊的原则设置,并通过验证可常规设定(如椭圆形ＰTH孔：钢网设置成两个半环形,两者间隔0。1mm),SMT可反馈给CAD 该类器件钢网的统一设计原则。ＣＡD　设计此类器件的钢网则无需按照ＳＰEC 建立,而是按照此特殊原则设置。
。器件间距
。1 ＳMT 公差
贴装偏移量主要为设备精度决定:
目前厦门/武汉设备精度:ＣM６02(0．０5mm）,NPM（高速头0。04ｍｍ，）,M３（),M6(泛用头0。０3ｍm）
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综合所述:
1、阻容器件的SＭT　公差：
2、BGA 的SMT 公差: 0．075mｍ
3、规则结构器件及规则屏蔽盖的SMT 公差：
4、不规则结构器件和异型屏蔽盖：0．125mm
　分板公差
１、分板设备精度：８0um
2、分板夹具精度：１0０ｕm
１。２。３ 器件间距的常规要求
器件实体间距至少0。25mm，同时保证焊盘间距至少0。25mｍ，但考虑到元器件制造误差、贴装误差以及检测和返修，相邻元器件焊盘之间的间隔，要求按下述原则设计，单位：ＭM

Cｈｉp 元件
高容值 0402\0603
IC 元件边框
一体式屏蔽盖
分体式屏蔽盖
夹子式屏蔽盖
铝镁合金式屏蔽盖
连接器
异形元件
印制板边缘
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Ｃhip 元件
≥
≥
≥
≥（屏蔽盖内)≥（屏蔽盖外)
≥0．３(屏蔽盖内) ≥０。5(屏蔽盖内）
≥
≥
≥
≥
≥
高容值 ０402＼0603
≥0．3
≥0。35
≥
≥0．3（屏蔽盖内）≥(屏蔽盖外）
≥（屏蔽盖内) ≥（屏蔽盖内)
≥0．４
≥
≥0。3
≥
≥
ＩC元件边框
≥0．25
≥
≥
≥(屏蔽盖内）≥(屏蔽盖外）
≥（屏蔽盖内） ≥（屏蔽盖内)
≥
≥
≥0．3
≥
≥０．5
一体式屏蔽盖
≥０．３（屏蔽盖内)≥0。４(屏蔽盖外)
≥(屏蔽盖内）≥0。４（屏蔽盖外）
≥0．3（屏蔽盖内）≥（屏蔽盖外）
≥
≥
≥
≥0．５
≥0。4
≥
≥0。3
分体式屏蔽盖