装配式建筑工艺流程 产品装配工艺流程.docx

化的构造尺寸和组件。
　　










　　电子产品组装的电气连接，主要采纳印制导线连接、导线、电缆以及其它电导体等方式进展连接。
　　
　　
　　电子产品常用的电线和电缆有裸线、电磁线、绝缘电线电缆和通信电缆四种。
　　选用导线主要考虑流过导线的电流，这个电流的大小，确定了导线的芯线截面积的大小。
　　运用不同颜色的导线便于区分电路的性质和功能以及削减接线的错误。
　　
　　(1)应减小电路分布参数。
　　(2)幸免相互干扰和寄生耦合。
　　(3)尽量消退地线的影响。
　　(4)应满意装配工艺的要求 。
　　
　　(1)布线处理。
　　(2)布线的依次。
　　 印制电路板的组装
　　
　　
　　引线成形根本要求如下列图所示。图中A≥2mm;R≥2d;h：图 (a) 为0~2 mm ，图 (b) h≥2 mm ;C=np(p为印制电路板坐标网格尺寸，n为正整数)。










　　(a)水平安装
　　(a)水平安装 (b)垂直安装
　　
　　
　　(1)元器件插好后，其引线的外形处理有弯头的，有切断成形等方法，要依据要求处理好，全部弯脚的弯折方向都应与铜箔走线方向一样。
　　(2)安装二极管时，除留意极性外，还要留意外壳封装，特殊是玻璃壳体易碎，引线弯曲时易爆裂;对于大电流二极管，有的那么将引线体当作散热器，故必需依据二极管规格中的要求确定引线的长度。
　　(3)为了区分晶体管的电极和电解电容的正负端，一般是在安装时，加带有颜色的套管区分。
　　(4)大功率三极管一般不宜装在印制板上。因为它发热量大，易使印制板受热变形。 组装工艺流程
　　
　　待装元件→引线整形→插件→调整位置→剪切引线→固定位置→焊接→检验
　　
　　(1)插件构造形式。










　　(2)单元盒构造形式。
　　(3)插箱构造形式。
　　(4)底板构造形式。
　　(5)机体构造形式。
　　
　　(1)构造装配工艺应具有相对的独立性。
　　(2)机械构造装配应有可调整环节，以保证装配精度。
　　(3)机械构造装配中所采纳的连接构造，应保证安装便利和连接牢靠。
　　(4)机械构造装配应便于产品的调整与修理。
　　(5)线束的固定和安装要有利于组织生产，并使整机装配整齐美观。
　　(6)要合理运用紧固零件。
　　(7)提高产品耐冲击，振动的措施。
　　(8)应保证线路连接的牢靠性。
　　(9)操用调谐机构应能准确、敏捷和匀滑地