sht10温湿度传感器说明(共31页).doc

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Datasheet SHT1x (SHT1H
1
传感器默认测量分辨率为温度 14位,湿度 12位。可以通过给状态寄存 器发送命令将其降低为温度 12位,湿度 8位。
2 此精度为出厂检验时,传感器在 25°C (77°F 和 . 条件下测试的精度 指标,其不包括迟滞和非线性,且只适于非冷凝环境。
温度
参数 条件 min
typ
max 单位
分辨率 1 精度 2 SHT10 典型值
± 最大值 参见图 3 精度 2 SHT11 典型值 ± 最大值 参见图 3 精度 2 SHT15 典型值 ± 最大值 参见图 3 重复性 ± 互换性 可完全互换
工作范围 响应时间 6 τ (63% 漂移
SHT11
SHT10
±
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± ± ± ±
± ± -40
-20
Temperature (°C
∆T (°C
图 3: 每种型号传感器的温度最大误差
包装
4 在挥发性有机混合物中数值可能会高一些。见说明书 。 5 此数值为
VDD= 在温度为 25°C时 , 12bit 测量, 1次 /秒条件下
的平均值
传感器型号
包装
数量
订货号
SHT10
条带和卷轴 SHT11
条带和卷轴 条带和卷轴 条带和卷轴 SHT15 条带和卷轴 条带和卷轴
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100

-40
-200
120
Temperature (°C
R e l a t i v e H u m i d i t y (%
图 4: 工作条件
焊接说明
可以使用标准的回流焊炉对 SHT1x 进行焊接。传感 器完全符合 IPC/JEDEC J-STD-020C 焊接标准,在 最高 260℃温度下,接触时间应小于 40 秒。
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图 5 :JEDEC 标准的焊接过程图, Tp<=260℃ , tp<40sec ,
无铅焊接。 T L <220℃ ,t l <150sec,焊接时温度上升和下降的 速度应小于 5℃ /sec。
在蒸气回流焊炉中条件为 TP<233℃ ,tp<60 秒,焊 接时温度上升和下降的速度应小于 10℃ /秒。手动 焊接,在最高 350℃ 7的温度条件下接触时间须少于 5 秒。 7233℃相当于 451℉, 260℃相当于 500℉, 350℃相当于 662℉
注意 : 回流焊焊接后,将传感器在 >75%RH的环境 下存放至少 12小时,以保证聚合物的重新水合。否 则将导致传感器读数的漂移。
不论在哪种情况下,无论是手动焊接还是回流焊 结,在焊接后都不允许冲洗电路板。所以建议客户 使用“免洗”型焊锡膏。如果将传感器应用于腐蚀 性气体中,引脚焊盘与 PCB 都需要被封装起来以避 免接触不良或短路。
对于 SHT1X 的引脚排列,建议使用图 7 的尺寸。传 感器衬底外镀 30μm 的铜, 5μm 的镍和 的金。
图 6: Rear side electrodes of sensor, view from top side.
图 7: 推荐 SHT1x 引脚尺寸 . 单位 mm.
存储条件与操作说明
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湿度传感器不是普通的电子元器件,需要仔细防 护,这一点用户必须重视。长期暴露在高浓度的化 学蒸汽中将会致使传感器的读数产生漂移。
因此建议将传感器存放于原包装包括封装的 ESD 包 内,并且符合以下条件:温度范围 10℃ -50℃(在 有限时间内 0-125℃;湿度