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设备技术标书.docx


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文档列表 文档介绍
.
设备技术标书---电子装联设备
、设备需求一览表
序号
名称
数量
备注
I包
1.
超声波清洗机
1
2.
网板清洗机
1
3.
锡膏搅拌机
1
4.
半自动点胶机
1
0mm2
重要
6.
点胶精度:》95%
重要
7.
:涂料范围:快干胶,流动性不良及浓度液体等
重要
8.
电源:220V50HZ
一般
9.
10.
I包:SMT点料机
序号
详细要求
性质
1.
:计数方式:自动计数
重要
2.
技术能力:向前和向后技术功能
一般
3.
显示:0-50000
一般
4.
加工轴型直径:》380mm
重要
5.
力口工宽度:8,12,16,24,32,44,56mm
重要
6.
物料间距:2,4,8,12,16,24,32,44mm
重要
7.
I包:分板机
序号
详细要求
性质
1.
名称:走刀式PCB分板机
2.
运行方式:电动
一般
3.
构造:正面一圆型刀具焊接面一直线刀具
一般
4.
分离速度:300/500mm/秒
一般
5.
分离最大长度:450mm
重要
6.
PCB板厚度:-
重要
7.
电源:220V50HZ
一般
8.
操作温度:15-28C
一般
9.
湿度:20%-85%
一般
10.
操作台:防静电材料
重要
11.
传送带:防静电材料,向右速度5-9mm/秒可调
可选
I包:防潮柜
序号
详细要求
性质
1.
:显示范围:温度0~99C,湿度0%~99%RH
一般
2.
控制范围:温度5~50C,湿度1%~50%RH
重要
3.
主机安全:防火,可以耐热》200C
一般
4.
除湿系统:微电脑程控吸排湿循环,除湿稳定环保设计,无高温,不凝

一般
5.
:常温快速超低湿功能:满足
重要
6.
容积:750L,
一般
7.
电源:220V50HZ
8.
9.
I包:锡膏厚度检测仪
序号
详细要求
性质
1.
基板尺寸:Min50x50mmMax460x350mm
重要
2.
PCB板厚度:-4mm
重要
3.
基板形变范围:
重要
4.
测定范围:长2mm宽3mm咼50~350卩m
重要
5.
测定分辨能:8卩m
一般
6.
判定能力:通过彩色画像处理,根据所设定的标准值自动判定合格程度
一般
7.
:标准位置的设定:根据基板面读取画像(1点)
一般
8.
速度:标准1秒以下/视野
一般
9.
:数据:输入法-敏学模式数据数:150视野
一般
10.
[输出:打印机输出文本文件输出
一般
11.
光源:660nm半导体激光
一般
12.
摄像机:1/4寸彩色CCD
一般
13.
摄像头视野:4mmx3mm
一般
14.
测定原理:通过激光光带光切三角测量0=45°
一般
15.
切断面:20mx10mm
一般
16.
安全规格分类:根据激光危险度分类:2级
一般
17.
I包:便携式数字温度计
序号
详细要求
性质
1.
温度范围:-50~400C
重要
2.
准确度:土1C
重要
3.
形式:便携式
一般
4.
电源:DC9V
一般
5.
:工作环境:温度-20~60C湿度85%
一般
6.
外形尺寸:150X70X24mm
轻微
7.
重量:200g
轻微
8.
其他:高准确度,高稳定性,传感器良好的互换性,高分辨力
一般
I包:指针式拉压力计
序号
详细要求
性质
1.
:方式:指针式
一般
2.
拉压力范围:0-80kg
重要
3.
拉伸测试:满足
一般
4.
:压缩测试:满足
一般
5.
刻度调整校准功能:有
一般
6.
测试值记忆功能:有
重要
7.
超负荷保护功能:有
一般
8.
:使用环境:温度-10~55C湿度:15%~90%
一般
9.
I包:流量杯(三防)
序号
详细要求
性质
1.
r测量范围:7-700厘斯
重要
2.
符合要求:ISO2431GB/
一般
3.
ISOCupISO-4
重要
4.
孑L径:©4mm/inches
重要
5.
流出时间:30-100S
重要
6.
量程:
一般
7.
I包:显微镜
序号
详细要求
性质
1.

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  • 时间2022-03-31