防静电地板工程施工设计方案.docx

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机房防静电地板
（施工方案）
（下层）总厚度：
2． 基材：中密度板（ ） 3． 四边：铝合金包边（ ）
4． 底面：铝箔或镀锌铁板（ ） 备注：贴面，底面和基
材用 401 胶粘贴。底部边缘嵌导电橡胶条以获导电和消音的效果。 B
仿进口地板： 1． 防静电贴面：三聚氢氨（上层）酚醛树脂（下层）
总厚度： 2． 基材：中密度板（ ） 3． 四边：防静
电胶条（ ） 4． 底面：铝箔（ ） 备注：贴面，
底面和基材用 401 胶粘贴。 C 铝合金地板： 1． 防静电贴面：三聚
氢氨（上层）酚醛树脂（下层）总厚 2． 基材：铝合金（ 29
） D 全钢地板： 1． 防静电贴面：三聚氢氨（上层）酚醛树脂（下层）总厚度： 1mm 2． 基材：冷轧钢板经拉伸冲压成型后用点焊与上
板组合，地板内腔充轻型发泡水泥（ 34mm ）二．可调支撑 1． 螺杆
（可调节） 2． 上托 3． 底座（可根据具体高度选择）三．横梁 采
用长梁，边角用短梁。四．缓冲垫 五．异型地板 1．风口地板 ：活动
风口板 旋流风口板 通风地板 2．走线地板 3．电源插座地板 4．净化
地板六 . 备注 1．如果地板下只铺设电缆和电源电缆：地板高度可达到
200 mm 地板下净高为 150mm 。 2． 地板下既走线又做为机房空调
的送风，回风系统的静压箱：地板高度可达到 350 mm ， 地板下净高
为 300mm 。 3． 也可根据需求定制。
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三；工艺流程
1、楼面处理 ：将地面之垃圾、灰尘、泥渣等一切物清理干净，地面
如有凸凹物， 必须填平或铲除， 保持地面平坦。 则施工品质较优。
2、估料：丈量现场，估算架空地板、支架等安装物品（含损耗料）
需多少量。
3、进料：数量确定后，依序进料
4、选定基准 ：确定施工基准，依基点方向施工。
5、铺设基座与地板 ：按基点方向依序铺设基座与地板。
6、收边：当遇至墙壁、柱子等不能整块放置时，可以切割做收边处理。
7、开孔：施工人员按规定要求和数量开孔。
8、调整：整个工程施作完毕后，施工人员会重新审视，遇不妥之处，视状态调整地板， 务必达到规定要求为止， 同时进行成品保护，以免表面受损。
5．2、施工工艺
1、 地板的安装
1．1 测量建筑物面积，确认与蓝图相符。若不符合，则勿施工，并立
即与业主商量，说明不符合处，进行改正。
1．2 确认楼面所有区域高度变化，以利地板之铺设。可用施工水平仪，
经纬仪或激光水平仪测试。同时确认现有固定构物如柱子、门槛等的数量、位置及地面到顶面的高度化。升降机或地板必须配合某些区域之特点，决定特殊方法，以保证地板与基座之安装，使地板有确定适合当之平面。在现场条件不能使地板水平安装且不能配合所有结构要求时，不要贸然施工，以免施工后影响工程品质。
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1．3 建立起始点，根据经纬仪测试结果，在用墨斗线划出两条垂直基准线，以决定地板铺设起始位置。在收边位置，所需切割之地板不得少于 15cm 另沿垂直地线按 600X1200mm 分派基座。
1．4 装设基座，有激光水平仪为基准，校准基座水平，以确保在三米
范围内，其完成高度水平误差不得超越± , 且整层楼面不得超± ，然后装设基座与压铸铝头。
1．5 装架空地板，沿着地线装四块地板，再一次确认楼面与基座和面板垂直于底线。若不垂直，必须调整好。在此基础上依此装设架空地板。
2、切割周边地板
2．1 在装设地板期间，可用收边基座支撑侧边切割地板。
2．2 每一种收边地板在地板与墙壁、柱子或其它端面处切割时，地板必须先测量好，使得切割好的地板能符合且紧密结合在墙面之外
廓线，墙面和切割好的地板之间的间隙必须在 ，地板需不规则切割以配合柱子或圆管时，必须精确测量，以保证地板与