G 公司名及 logO 炉温曲线工艺规范文件编号:版次: 00第1页,: 1定义制作测量基板的方法; 。: 适用于迈维创电子 SMT 生产车间, 采用熔点为 217-221 ℃的无铅焊膏、熔点 183 °有铅焊膏以及使用环氧树脂类型胶水(红胶) : ,工程师判断温度 profile 的正确性。 IPQC 按照规定要求监督和检查温度 profile 的执行情况,并如实记录温度。: : 炉温测量时间 生产线转换机种,过炉前必须测量温度 profile 。 回流炉维修保养后,开机生产前必须测量温度 profile 。 回流炉停机 4小时以上,开机生产前必须测量温度 profile 。 同一机种除了开始的时候测量温度 profile ,回流焊没有中途出现 、 、修改炉温和软件、硬件故障等条件下每 12H 测一次温度 profile 。 工艺工程师的要求测量温度 profile 条件下需测量 profile 。 测量所需工具: 高温锡线:成分大致 Pb90Sn10, 熔点温度约 304 度 PCB :和生产产品类似的 PCB 。 热电偶: K型,温度测量范围-200 ~1250 ℃,精度± ℃。 烙铁:烙铁温度可以达到 450 ℃。 手钻:直径约 1mm 的钻头。 测温仪:温度 profile 专用测量仪器。 测温板的制作: 本司规定在温度 profile 测量中测量 3点温度,分别为 PCB 表面温度、 BGA 底部温度(如果无其它测量点, BGA 测量两点),如果产品中有 CPU 插座等温度敏感元件也必须测量一点。如果 PCB 有其它特殊的地方也需要在该点测量温度。 热电偶探头的两根金属线只有在探头处接触,其它处不可以接触;焊接点的锡量适量,否则影响测量温度的准确性。 00 初始发出版次日期修改人修订记录编制:日期:审批:日期: 炉温曲线工艺规范文件编号:版次: 00第2页,共5页文件名称炉温曲线工艺规范 BGA 点测量线制作: BGA 底部中间钻 的孔 PCB 下面穿过,将探头固定于 BGA 内排锡珠的区域 焊接于 PCB 上,并使用红胶固定 BGA 对角固定上 PCB 上,防止脱落 mm,放于 BGA 下面不会导致 BGA 浮高室,可以不钻孔,直接放于 BGA 下面 其它元件采用高温锡线焊接于元件焊点处; PCB 表面可采用红胶固定或高温胶带贴于 PCB 上 热电偶接线中,防止将两根测温线在插座处接反,将导致不能测量温度 测温板的使用寿命:一般定义测温板的使用寿命为 50次左右,但是当使用次数增多,测温板发生严重变黄或是碳化应重新制作测温板,以防止测温误差的产生 测温线测点端接头分开后,请用烙铁烙接回去,切勿扭绞。测温线老化后,出现碳化,黑化,如果与新线比误差超过±% ,或者外皮破损,短路,将不允许继续使用 温度曲线测量过程: 选择和实际生产产品相同的测温板或是形状、层数和焊接元件相似的测温板进行测量;客户有特殊要求的需要客户提供相关产品测温板或到现场确认炉温后方可生产。 制作好测温板,将热电偶插座插入测温仪 检查回流炉的轨道及网带宽度,查看是否和 PCB 、测温仪的宽度相符合 打开测温仪的电源开关和测温开关 合上测温仪的高温保护套,并将 PCB 和测温仪放入回流炉内 测温仪和 PCB 回流自动测温 出炉后立即关闭测温开关,停止记录温度 在电脑上读出数据并保存 分析测温数据是否满足要求 若不满足要求,重新调整温度平衡后再次测量 测量中注意事项: 注意测温仪内电池的电量情况,随时充电,每使用 3天必须充电,以防止需要测量时,电池电压不足,耽搁生产情况 测温仪的内部温度不能超过 90℃,否则可能损坏测温仪内部工作电路,测温完成后注意使用风扇给测温仪降温 测量前需要注意轨道的宽度是否适合测温仪和 PCB 板;更改轨道宽度时防止接板治具损坏轨道, 造成轨道
炉温线工艺规范A 来自淘豆网m.daumloan.com转载请标明出处.
