CN111147992A-用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构.docx

(19)中华人民共和国国家知识产权局
小
(21)申请号 201911415087 .8
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 111147992 A
(43)
，受热 之后的形变量有差异。以上这些因素将会导致隔离网布上的网膜产生褶皱或者皱纹，不能 保证网膜处于平整状态，而这将会进而造成产品的品质下降，甚至还会影响到网膜处的气 流流动。
发明内容
[0005] 本发明的一个目的是提供一种用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构。
[0006] 根据本发明的第一方面，提供了一种用于MEMS器件的防尘结构，其包括：
[0007] 网格膜，所述网格膜具有固定连接区、缓冲区和透声区，所述缓冲区环绕在所述透 声区周围，所述固定连接区环绕在所述缓冲区周围，所述固定连接区位于所述网格膜的边 缘，所述缓冲区上开设有贯穿所述网格膜的通孔；
[0008] 载体，所述载体具有贯通的开口，所述载体连接在所述固定连接区的一侧，所述开 口与所述缓冲区和透声区的位置相对应。
[0009] 可选地，所述透声区采用隔离网制成，所述隔离网被配置为供声音穿过。
[0010] 可选地，所述隔离网为有机材料无纺布或金属筛网。
[0011] 可选地，所述缓冲区上开设有多个所述通孔，多个所述通孔沿着环绕所述透声区 的区域分布。
[0012] 可选地，所述通孔为圆孔。
[0013] 可选地，所述通孔为椭圆孔。
[0014] 可选地，所述缓冲区的宽度小于所述固定连接区的宽度。
[0015] 可选地，所述缓冲区与所述固定连接区的材质相同。
[0016] 可选地，-1 .2微米。
[0017] 根据本发明的另一方面，提供了一种MEMS麦克风封装结构，其包括：
[0018] 具有容纳腔的外壳，所述外壳上设有声孔，所述声孔将所述外壳的内部和外部连
通；
[0019] 麦克风器件，所述麦克风器件固定设置在所述外壳内；
[0020] 如上所述的防尘结构，所述载体与所述外壳固定连接；
[0021] 所述网格膜封闭所述声孔；和/或，所述网格膜间隔于所述声孔与所述麦克风器件
之间。
[0022] 本发明的一个技术效果在于，本发明实施例提供的用于MEMS器件的防尘结构，通
过在网格膜上的透声区与固定连接区之间设置缓冲区，所述缓冲区上开设有贯穿所述网格 膜的通孔，这样，当网格膜的固定连接区与载体连接时，缓冲区能够起到释放应力、缓解形 变的作用，使得网格膜的透声区能够基本保持一个平整的状态，避免透声区上产生褶皱的 现象。
[0023] 通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其
优点将会变得清楚。
附图说明
[0024] 被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连
同其说明一起用于解释本发明的原理。
[0025] 图1为本发明实施例提供的一种用于MEMS器件的防尘结构的示意图一；
[0026] 图2为本发明实施例提供的一种用于MEMS器件的防尘结构的示意图二；
[0027] 图3为本发明实施例提供的一种用于MEMS器件的防尘结构的示意图三；
[0028] 图4为本发明实施例提供的一种用于MEMS器件的防尘结构的示意图四；
[0029] 图5为本发明实施例提供的一种MEMS麦克风封装结构的示意图一；
[0030] 图6为本发明实施例提供的一种MEMS麦克风封装结构的示意图二；
[0031] 图7为本发明实施例提供的一种MEMS麦克风封装结构的示意图三；
[0032] 图8为本发明实施例提供的一种MEMS麦克风封装结构的示意图四；
[0033] 图9为本发明实施例提供的一种MEMS麦克风封装结构的示意图五。
具体实施方式
[0034] 现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具 体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本 发明的范围。
[0035] 以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明
及其应用或使用的任何限制。
[0036] 对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适 当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
[0037] 在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不
是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0038] 应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一
个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。